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产品中心冷热台英国林肯Linkam冷热台LinKam TS1500高温热台地质与电子领域应用
产品简介
LinKam TS1500高温热台地质与电子领域应用地质研究中，TS1500 可模拟岩浆冷却、矿物相变过程，为地质演化分析提供数据。
产品分类
LinKam TS1500高温热台地质与电子领域应用
样品处理：将玄武岩破碎后压制成直径 8mm、厚度 0.8mm 薄片，表面无杂质；
设备适配：换刚玉热电偶保护套管（耐 1800℃），加热区域通氩气（流量 30mL/min）防样品氧化；
程序设置：段 1（室温→1000℃，速率 20℃/min），段 2（1000℃→1500℃，速率 10℃/min），段 3（1500℃保温 60 分钟），段 4（1500℃→室温，速率 5℃/min）。
熔融监测：软件曲线显示 1280℃出现拐点（熔融起始），1350℃曲线平缓（全熔融），与玄武岩理论熔融温度吻合；
数据应用：结合显微镜观察，1500℃保温阶段记录熔体流动状态，为岩浆黏度研究提供依据；降温阶段捕捉矿物结晶温度（如辉石在 1100℃开始结晶），辅助重建地质体冷却历史。
样品处理：取封装环氧树脂切片（直径 8mm、厚度 0.5mm），保留芯片与树脂结合面；
设备适配：用 K 型热电偶（不锈钢套管），样品直接放加热面（无需夹具）；
程序设置：段 1（室温→800℃，速率 5℃/min），段 2（800℃保温 30 分钟），段 3（800℃→室温，速率 10℃/min）。
失效监测：450℃时样品出现微裂纹（软件联动显微镜观察），600℃树脂开始碳化，记录失效温度区间；
数据应用：根据实验结果，建议该环氧树脂封装芯片的工作温度不超过 400℃，为电子设备耐高温设计提供参考。
地质样品：高温段（1000℃以上）速率≤10℃/min，避免样品崩裂；通惰性气体时，确保加热区域密封性，防止气体泄漏影响温度均匀性；
电子样品：低温段（室温→500℃）密切观察样品形变，发现异常立即暂停实验；保温阶段记录加热功率变化，功率骤降可能提示样品分解；
通用注意：实验前校准热电偶（用标准金属熔点验证，如锡 231.9℃），确保测温误差≤±0.5℃；样品尺寸严格匹配加热区域（直径≤10mm），避免超出部分受热不均。