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Sensofar三维光学轮廓仪在半导体行业的应用在半导体制造中，S neox通过共聚焦-干涉协同测量技术，实现了焊点高度、直径与倾斜角的高精度同步检测。
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Sensofar三维光学轮廓仪在半导体行业的应用
在半导体制造中，S neox通过共聚焦-干涉协同测量技术，实现了焊点高度、直径与倾斜角的高精度同步检测。例如，在芯片封装检测中，设备可识别5μm级金线虚焊缺陷，重复性误差控制在0.3%以内；在晶圆表面平整度检测中，可识别纳米级起伏，助力工艺优化。设备支持与生产线联动，实现每分钟30个电池极片的涂层厚度检测，提升生产效率。在*封装领域，S neox可检测硅通孔（TSV）的侧壁粗糙度与底部平整度，确保封装可靠性。软件内置半导体专用检测模板，支持焊点高度、直径、倾斜角等多参数自动计算，并生成符合行业标准的检测报告。设备还支持时间序列扫描功能，可追踪封装过程中材料性能的动态变化，为工艺优化提供数据支持。
在半导体领域，S neox通过共聚焦-干涉协同测量，可同时获取焊点高度、直径和倾斜角参数，重复性误差控制在0.3%以内。例如芯片封装检测中，设备能清晰捕捉5μm级金线虚焊缺陷；晶圆表面平整度检测可识别纳米级起伏，助力工艺优化。设备支持与生产线联动，实现每分钟30个电池极片的涂层厚度检测，提升生产效率。
Sensofar三维光学轮廓仪在半导体行业的应用