晶圆切割是半导体后端流程的起点，阶梯式切割中开槽的深度、宽度及均匀性，直接影响后续分步切割的稳定性与边缘碎裂防控效果。面对深宽比达24:1的微细切割槽，传统检测手段在底部可达性与精度上常面临挑战。视芯光学S1000国产多功能白光干涉仪融合干涉与共聚焦技术，搭配长焦干涉/共聚焦镜头，可对高深宽比切割槽进行非接触式三维形貌采集，直接获取切割深度、宽度及两次切割间的宽度比对数据，为工艺参数优化提供参考。视芯光学S1000国产多功能白光干涉仪设备支持根据形貌与尺寸需求定制测量插件，结...

在半导体新材料应用中，碳化硅（SiC）与砷化镓（GaAs）凭借高导热性、高电子迁移率等特点，在高功率、高频场景受到较多关注。这类材料的表面形貌、层厚度及微观缺陷表征，对器件可靠性与性能表现有一定影响，传统检测方式在分辨率与效率上常面临一定局限。视芯光学S1000国产3D光学轮廓仪提供非接触式高分辨率测量思路，融合共聚焦、干涉、Ai多焦面叠加及膜厚测量四合一技术，一键切换适配SiC未加工面、微结构及GaAs外延层等不同形貌任务。搭配镜头可获取三维轮廓图，较为清晰地呈现表面纹理与...

在MEMS制造中，深反应离子蚀刻（DRIE）、薄膜沉积等工艺对微结构精度要求较高，台阶高度、薄膜厚度、表面粗糙度及结构变形的计量表征，关乎器件性能与异构集成可靠性，传统手段在复杂三维形貌获取上常面临一定局限。视芯光学S1000国产非接触式3D轮廓仪依托干涉与共聚焦技术，搭配镜头可获取MEMS三维轮廓图，对复杂表面形貌、关键区域台阶高度、线条宽度及表面粗糙度等进行非接触式测量，为微结构几何精度与表面质量评估提供数据参考。视芯光学S1000国产非接触式3D轮廓仪融合共聚焦、干涉、...

在共封装光学（CPO）制造中，光学引擎与ASIC的集成缩短了电链路，对波导、光纤及耦合接口的对准公差提出较高要求。超光滑光学表面的微小高度变化与极低粗糙度，需借助高分辨率计量手段进行表面表征，以保障光路耦合效率与器件可靠性。视芯光学S1000国产白光干涉共聚焦显微镜依托共聚焦与干涉技术，搭配镜头可获取CPO结构三维轮廓，具备较高的灵敏度与分辨率，有助于表征亚纳米级平滑表面的微观形貌与高度差异。设备融合共聚焦、干涉、Ai多焦面叠加及膜厚测量四合一技术，一键切换适配不同光学结构测...

在先进封装中，重布线层（RDL）承担芯片焊盘重新布局与电气互连功能，其迹线宽度、厚度及表面质量关系信号完整性与器件性能。面对FOPLP等工艺对RDL形貌的高要求，传统检测在分辨率和效率上常有一定局限。视芯光学S1000国产共聚焦白光干涉仪擅长测量精细RDL特征，搭配镜头可获取三维轮廓，较为清晰地呈现迹线断面与表面起伏，为尺寸与质量评估提供可视化参考。视芯光学S1000国产共聚焦白光干涉仪设备融合共聚焦、干涉、Ai多焦面叠加及膜厚测量四合一技术，一键切换适配不同形貌任务，兼顾分...

汽车动力材料实验室引入视芯光学S1000国产多功能白光干涉仪，依托其白光干涉与共聚焦双模式扫描能力，高效完成了发动机缸套激光纹理形貌的检测工作。缸套内壁的微观凹槽结构直接影响内燃机的润滑效率与耐磨表现，传统接触式测针不仅容易划伤精密加工后的纹理表面，更难以完整采集大面积的三维形貌数据。而视芯光学S1000国产多功能白光干涉仪采用光学非接触扫描形式，金属基体无需额外镀膜处理，样品放置完成后即可一键切换适配测量模式，同步采集表面纹理轮廓与凹凸高度相关数据，为激光刻蚀工序的参数调整...

随着半导体产线对薄膜台阶、掩膜层管控需求的持续攀升，视芯光学S1000国产3D光学轮廓仪凭借无接触扫描优势，成为晶圆制造环节的核心检测装备。该设备适配硅片、氧化层、金属互连层等多类薄膜样品检测，规避了传统触针设备易划伤超薄镀层的痛点。在晶圆制造多道工序后，薄膜厚度均匀度、表面微小缺陷直接影响后端封装良率，而传统单一检测设备难以兼顾光滑薄膜与蚀刻凹凸沟槽两类样品——这一困境正被视芯光学S1000国产3D光学轮廓仪的双模式技术打破。产线质检车间选用视芯光学S1000国产3D光学轮...

增材制造工件表面常出现粉末粘附、层间孔隙、阶梯纹路等特征，这些微观状态直接影响后续的抛光效率、装配精度及最终力学性能。视芯光学S1000国产非接触式3D轮廓仪凭借非接触式测量优势，无需触碰打印件表面，即可完整采集复杂点阵、流道剖切面的三维形貌，适配金属、陶瓷、高分子等多材质打印试样的检测需求，解决了传统接触式设备易勾挂表面凸起粉末、造成样品损伤的难题。在3D打印工艺研发阶段，视芯光学S1000国产非接触式3D轮廓仪成为变量试验的核心工具。研究人员可分别测量打印件上表面、侧面、...