西班牙Sensofar白光干涉仪S neox产品介绍

当集成电路的线宽逼近物理极限、当仿生材料需要解析微米级孔隙结构、当精密光学元件表面要求原子级平整度——这些领域的突破，都始于对物质表面认知。Sensofar S neox三维共焦白光干涉光学轮廓仪，正以性的测量哲学，成为打开微观世界大门的。

跨越维度的测量革命

传统测量设备受限于单一技术原理，如同盲人摸象：

◼ 接触式探针会损伤软性材料

◼ 激光共焦难以应对高反射表面

◼ 普通白光干涉仪受困于振动干扰

S neox的划时代突破在于构建了四维协同测量矩阵：

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| 技术模式       | 适用场景                  | 突破性能力               |

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| 动态共焦扫描   | 陡坡/多孔材料 (如骨植入物) | 86°倾角稳定成像          |

| 白光干涉场重建 | 亚纳米级超光滑表面        | 抗振动技术           |

| 相移干涉解析   | 薄膜厚度测量             | 0.1nm纵向分辨率         |

| Ai智能景深融合 | 毫米级粗糙度样品         | 单次扫描深度达8mm       |

这种技术聚合不是简单叠加，而是通过自适应光学引擎，根据表面特性自动优化光源波长、入射角度及算法内核，实现测量模式的智能切换。

重新定义精密测量的边界

纳米级动态追踪能力

搭载量子点增强型CMOS传感器，在180帧/秒高速采集下仍保持0.12μm横向分辨率。对半导体晶圆缺陷的捕捉精度，相当于在足球场上识别一粒病毒。

振动免疫黑科技

采用实时环境补偿算法（REC） ，在普通实验室环境下（振动幅度＞100nm）仍可稳定输出数据，攻克了传统干涉仪必须依赖光学平台的行业痛点。

多物理场同步解析

三波长干涉技术，单次扫描即可同步获取：

✓ 表面三维形貌（精度1nm）

✓ 膜厚分布（0.1nm分辨率）

✓ 材料折射率分布

✓ 真色彩光学特征

破解工业与科研的测量困局

案例1：芯片封装失效分析

某存储芯片出现分层缺陷，传统SEM无法检测亚表面损伤。S neox通过相移干涉模式，在非破坏条件下清晰呈现20μm焊球下方的微裂纹，定位精度达0.5μm。

案例2：人工角膜表面优化

某生物材料企业利用共焦动态扫描，获得水凝胶材料在湿润状态下的真实三维形貌，发现干燥测量导致的3.2μm形变误差，推动工艺革新。

案例3：航空发动机叶片检测

对喷砂处理的钛合金叶片，Ai景深融合模式仅用42秒完成15×15mm区域扫描，精准量化Ra=8.3μm的粗糙度参数，效率提升20倍。

智能测量生态体系

SensoAI云智库

集成200+种材料数据库，用户上传样品图像即可智能推荐：

◉ 测量模式组合

◉ 镜头参数配置方案

◉ 特征分析算法包

数字孪生校准系统

每个测量结果自动关联：

✓ 环境温湿度记录

✓ 设备校准溯源链

✓ 操作者电子签名

确保数据满足ISO 17025实验室认证要求

跨尺度多模块联动

可选配：

► 12英寸自动晶圆台

► 高温原位测量舱（最高800℃）

► 活细胞培养观测系统

形成从纳米到米级的完整测量闭环

在哈佛大学材料实验室，S neox正解析着量子点薄膜的原子级堆叠；在特斯拉超级工厂，它每分钟完成30个电池极片的涂层厚度检测；在眼科研究所，它揭示着人工视网膜表面的微流体通道——这台不足办公桌大小的设备，已成为微观世界的通用语言。

Sensofar S neox的价值不在测量本身，而在于将不可见转化为可量化，将经验判断升维至数据决策。 当制造业步入纳米精度时代，拥有全域感知能力的测量系统，就是掌控质量话语权的核心密钥。

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