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Sensofar白光干涉仪解锁微观形貌“多面手”

产品简介

Sensofar白光干涉仪解锁微观形貌“多面手"
在科研与工业制造迈向精密化的当下,微观世界的精确测量愈发关键。Sensofar 白光干涉仪,凭借前沿技术与精心设计,成为诸多领域探索微观奥秘、把控产品质量的得力伙伴。

产品型号:S neox
更新时间:2025-08-18
厂商性质:代理商
访问量:69
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一、技术融合:三模式智能切换的测量中枢

Sensofar白光干涉仪解锁微观形貌“多面手" Sensofar S neox系列白光干涉仪突破传统设备单一技术局限,将共聚焦显微技术、白光干涉技术与多焦面叠加技术集成于单一传感器头,通过软件算法实现测量模式的智能切换:

  • 共聚焦模式:采用FLCOS微显示扫描技术,横向分辨率达0.10μm,支持70°光滑斜面与86°粗糙陡坡测量,动态焦点追踪算法确保Z轴重复性误差<2nm(150倍物镜下)。

  • 白光干涉模式:基于零光程差干涉原理,纵向分辨率优于0.1nm,适用于透明薄膜、半导体晶圆等超精密检测,2.5倍低倍率下可实现毫米级视场测量。

  • 多焦面叠加模式:针对模具钢、铸造件等粗糙表面,通过主动照明与动态焦点补偿算法,突破传统共聚焦技术对表面斜率的限制,单次扫描深度扩展至8mm,扫描速度提升至3mm/s。

二、性能突破:速度与精度的双重进化

  • 超高速数据采集:搭载500万像素CMOS相机与Microdisplay共聚焦技术,实现180fps的数据流传输,典型三维图像获取时间缩短至3秒,较传统设备效率提升5倍。

  • 无运动部件设计:采用硅基铁电液晶(FLCoS)微显示扫描技术,消除传统共聚焦设备中z轴电机的机械振动干扰,系统稳定性提升300%,光源寿命延长至50,000小时。

  • 环境适应性优化:内置实时环境补偿算法(REC),在车间振动>100nm条件下仍维持纳米级重复性,无需光学隔振平台即可部署于产线环境。

三、核心用材与模块化设计

  • 光学系统:采用高纯度熔融石英透镜组,表面镀增透膜(R<0.2%),确保光通量损失<1%;物镜数值孔径(NA)覆盖0.15—0.95,支持5X—150X倍率切换。

  • 样品台:提供4英寸、6英寸、8英寸标准平台及12英寸超大尺寸支架,XY轴向行程达125mm×75mm,配备6位电动鼻轮与System3R夹紧系统,支持快速物镜切换与样品定位。

  • 照明系统:环形LED光源支持红/绿/蓝三色LED分时投射,结合像素级真彩色合成技术,避免传统插值算法的色彩失真,为生物材料、镀层分析提供真实色彩信息。

四、关键参数表

参数类别规格指标
横向分辨率0.10μm(共聚焦模式)
纵向分辨率0.1nm(白光干涉模式)
最大倾斜角86°(粗糙表面)
扫描速度180fps(数据流传输)
样品台尺寸4—12英寸(可选)
通讯接口USB 3.0/RS232/IEEE488
电源需求220V±10%,50/60Hz,300W


五、型号扩展:满足多样化需求

  • S neox Five Axis:集成五轴电动旋转台(A轴360°无限旋转、B轴-30°—110°),支持复杂曲面(如航空涡轮叶片)的多视角形貌拼接,自动消除阴影效应,生成毫米至米级尺寸的完整三维模型。

  • S neox Lynx 2:经济型解决方案,保留共聚焦与白光干涉双模式,适用于中小型实验室与产线质检,价格较旗舰型降低40%。

  • S neox Custom:支持定制化开发,可集成拉曼光谱、原子力显微镜(AFM)等模块,满足跨尺度形貌-成分联合分析需求。

六、典型应用场景

  1. 半导体制造

    • 测量3D NAND闪存层间介质薄膜厚度均匀性,提升光刻良率15%;

    • 检测激光烧蚀坑形貌(亚微米级精度),优化优良封装工艺。

  2. 新能源材料

    • 量化固态电解质表面粗糙度(Ra值)与界面接触角,提升固态电池离子电导率40%;

    • 追踪锂金属负极枝晶生长过程,为安全型电池设计提供数据支撑。

  3. 生物医学工程

    • 分析骨科植入物表面微纳级纹理对成骨细胞黏附行为的影响,指导3D打印钛合金支架孔隙结构优化;

    • 重建牙齿珐琅质磨损三维形貌,为口腔修复材料开发提供评估标准。

  4. 精密加工

    • 评估航空发动机叶片喷砂处理后的表面粗糙度(Ra=8.3μm异常磨损带识别),年节省检测工时1,700小时;

    • 检测3D打印层厚一致性,确保成型精度。

七、操作指南:四步实现高效测量

  1. 样品装载

    • 将样品固定于System3R夹具,调整环形LED光源亮度至50%;

    • 关闭防尘罩,启动真空吸附功能(压力≤-60kPa)。

  2. 参数设置

    • 在SensoSCAN软件中选择测量模式(如共聚焦+白光干涉混合模式);

    • 设置扫描深度(默认200μm)、帧率(180fps)与色彩合成参数(RGB权重1:1:1)。

  3. 环境校准

    • 执行自动焦点校准(AFC),系统在10秒内完成物镜焦平面曲率匹配;

    • 启动REC算法,补偿当前环境振动(记录基准值±15nm)。

  4. 数据采集与分析

    • 点击“Start"按钮,系统在3秒内完成1280×1024像素三维形貌重建;

    • 使用SensoVIEW软件提取关键参数(如Sa、Sq、Sz),生成符合ISO 25178标准的检测报告。

八、服务支持:全周期技术保障

  • 校准服务:出厂前通过NPL、NIST、PTB认证的标准块校准,纵向精度溯源至原子级(0.3nm RMS);

  • 软件升级:提供年度软件订阅服务,持续更新AI焦点预测、多尺度数据融合等算法;

  • 应用培训:提供2小时线上操作课程与4小时现场实操指导,覆盖从新手到专家的全技能进阶。

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