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ZYGO白光干涉仪解锁微纳形貌的工业级光学

产品简介

ZYGO白光干涉仪解锁微纳形貌的工业级光学
ZYGO白光干涉光学轮廓仪以相干扫描干涉(CSI)技术为核心,通过非接触式测量实现亚纳米级表面形貌分析。抗振技术可在未配备气浮隔振台的环境中,将振动对测量的影响降低95%以上,

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更新时间:2025-08-25
厂商性质:代理商
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核心技术与产品性能

ZYGO白光干涉光学轮廓仪以相干扫描干涉技术为核心,通过非接触式测量实现亚纳米级表面形貌分析。其SureScan抗振技术可在未配备气浮隔振台的环境中,将振动对测量的影响降低95%以上,确保垂直分辨率稳定在0.1nm至0.15nm区间。设备支持从2.5×到100×的多倍率物镜切换,搭配1024×1024像素CMOS传感器,可在5-15秒内完成单次扫描,横向采样密度达0.17μm/点,满足从微米级宏观结构到纳米级微观缺陷的全尺度检测需求。ZYGO白光干涉仪解锁微纳形貌的工业级光学

材质与工艺设计

  • 光学系统:采用长寿命白光LED光源(寿命>50,000小时)与高数值孔径干涉物镜,配合抗反射镀膜技术,确保光路稳定性与低散射噪声。

  • 机械结构:主体框架选用航空级铝合金,经精密CNC加工与应力释放处理,搭配分立龙门架构设计,支持通过标准垫块附件抬升测试头以检测超高样品(最大高度可达300mm)。

  • 软件平台:基于Windows系统的Mx™软件提供交互式3D绘图、量化形貌分析、SPC统计质量控制及自动化脚本编程功能,支持ISO 25178标准下的200余种表面参数输出。

型号对比与参数表

型号ZeGage™ ProNewView™ 9000NexView™ NX2
表面形貌重复性≤0.35nm(1σ)≤0.08nm(1σ)≤0.06nm(1σ)
纵向扫描范围0-150μm0-150μm(压电陶瓷闭环控制)0-150μm(压电陶瓷闭环控制)
样品台配置手动XY平移(50×100mm)可选5轴自动调整(Z/XY/Tip-Tilt)标配5轴自动调整(Z/XY/Tip-Tilt)
典型应用场景精密机械表面粗糙度检测半导体晶圆减薄工艺分析光学镀膜超光滑表面量测


应用场景与操作指南

  1. 半导体制造:检测8英寸晶圆减薄后的表面粗糙度与镭射槽深宽比。

    • 操作步骤:将晶圆固定于真空吸附盘→选择20×物镜→启动SureScan™模式→通过Mx™软件自动拼接测量直径φ200mm区域。

  2. 光学镀膜分析:测量AR镀膜厚度均匀性与界面粗糙度。

    • 操作步骤:切换至透明膜测量模式→调整光源波长至550nm→通过反射率曲线拟合计算膜厚。

  3. MEMS器件检测:评估微结构侧壁垂直度)与表面缺陷尺寸。

    • 操作步骤:使用45°倾斜照明模块→设置阈值分割参数→自动识别划痕/颗粒缺陷。

用户价值体现

ZYGO白光干涉仪通过模块化设计实现“一机多用"。例如,在太阳能电池检测中,NewView™ 9000可同步完成绒面金字塔结构尺寸分析与栅线电度测量,单台设备替代传统三台仪器,降低实验室空间占用与维护成本超40%。其SureScan™技术更使设备可直接部署于生产车间,无需改造环境,投资回报周期缩短至12个月内。

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