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从科研到工业Sensofar轮廓仪多领域实践指南 Sensofar三维共聚焦白光干涉仪凭借其非接触式测量特性，已成为材料科学、半导体制造与生物医学等领域的核心工具。以增材制造为例，研究人员利用S neox分析选择性激光熔化（SLM）工艺中钛合金与铝合金试样的表面纹理差异。
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从科研到工业Sensofar轮廓仪多领域实践指南 Sensofar三维共聚焦白光干涉仪凭借其非接触式测量特性，已成为材料科学、半导体制造与生物医学等领域的核心工具。以增材制造为例，研究人员利用S neox分析选择性激光熔化（SLM）工艺中钛合金与铝合金试样的表面纹理差异。通过ISO 25178标准筛选测量值，发现打印角度变化会显著影响表面展开面积比（Sdr参数），为优化增材制造工艺参数提供数据支持。
在半导体领域，设备可检测晶圆表面微米级凹凸缺陷，确保光刻工艺的平整度要求。某芯片厂商使用S neox测量12英寸晶圆后，将良品率提升12%，单片检测时间缩短至5秒。医疗行业中，设备被用于分析骨骼微观结构与细胞表面形态，帮助科研人员理解骨质疏松发病机制与细胞分化过程。
操作要点
样品准备：确保样品表面清洁，避免反光或透明材质干扰干涉信号
模式选择：根据表面粗糙度选择共聚焦（光滑表面）或干涉模式（粗糙表面）
参数设置：通过SensoVIEW软件调整扫描速度与照明强度，平衡效率与图像质量
数据分析：利用软件内置的ISO标准工具计算粗糙度参数，生成3D比对报告
Sensofar提供定制化培训服务，帮助用户快速掌握设备操作与数据分析技巧，缩短研发周期。从科研到工业Sensofar轮廓仪多领域实践指南