Sensofar灵活高效的小型化3D测量解决方案

针对实验室与中小型企业的空间与预算限制，Sensofar推出S lynx经济型三维共聚焦白光干涉轮廓仪。该设备延续品牌核心技术，将共聚焦、干涉与相位差干涉模式集成于紧凑机身，无需硬件插拔即可通过软件切换测量模式，降低用户成本。其设计简洁但功能多样，可测量金属、陶瓷、聚合物等材质的表面粗糙度与波度，覆盖从光滑到粗糙的各类形貌。

Sensofar灵活高效的小型化3D测量解决方案

S lynx配备500万像素相机与高亮度LED光源，支持0.1nm垂直分辨率与0.10μm横向分辨率，扫描速度达毫米级每秒，适合快速检测工件与模具。设备采用无限远光学成像系统，结合微显示器扫描共聚焦技术，通过多狭缝图像偏移算法提升数据采集效率，减少系统噪声至1nm以下。其XY平台行程为50mm×50mm，可容纳重量≤10kg的样品，满足小批量生产需求。

应用场景

• 消费电子：检测手机玻璃盖板表面划痕与平整度

• 汽车制造：分析发动机叶片磨损与涂层均匀性

• 材料研究：表征金属疲劳裂纹扩展路径

用户可通过SensoSCAN软件实现自动对焦、照明优化与多级扫描范围调整，软件内置尺寸标注、形状去除与滤波分析工具，支持生成标准化分析模板。设备提供长焦镜头与水镜等可选配件，进一步扩展测量灵活性。

文章三：从科研到工业：Sensofar轮廓仪的多领域实践指南

Sensofar三维共聚焦白光干涉仪凭借其非接触式测量特性，已成为材料科学、半导体制造与生物医学等领域的核心工具。以增材制造为例，研究人员利用S neox分析选择性激光熔化（SLM）工艺中钛合金与铝合金试样的表面纹理差异。通过ISO 25178标准筛选测量值，发现打印角度变化会显著影响表面展开面积比（Sdr参数），为优化增材制造工艺参数提供数据支持。

在半导体领域，设备可检测晶圆表面微米级凹凸缺陷，确保光刻工艺的平整度要求。某芯片厂商使用S neox测量12英寸晶圆后，将良品率提升12%，单片检测时间缩短至5秒。医疗行业中，设备被用于分析骨骼微观结构与细胞表面形态，帮助科研人员理解骨质疏松发病机制与细胞分化过程。

操作要点

1. 样品准备：确保样品表面清洁，避免反光或透明材质干扰干涉信号

2. 模式选择：根据表面粗糙度选择共聚焦（光滑表面）或干涉模式（粗糙表面）

3. 参数设置：通过SensoVIEW软件调整扫描速度与照明强度，平衡效率与图像质量

4. 数据分析：利用软件内置的ISO标准工具计算粗糙度参数，生成3D比对报告

Sensofar提供定制化培训服务，帮助用户快速掌握设备操作与数据分析技巧，缩短研发周期。Sensofar灵活高效的小型化3D测量解决方案