OLS5100激光共聚焦显微镜工业检测得力助手

OLS5100激光共聚焦显微镜工业检测得力助手

在半导体制造、电子元器件检测等工业领域，对产品表面微观结构的精确分析是保障产品质量的关键环节。奥林巴斯激光共聚焦显微镜OLS5100，凭借其高分辨率成像与多维度数据采集能力，成为工业检测人员的得力助手。

产品细节与性能

OLS5100采用反射型共聚焦激光扫描技术，核心光源为405nm激光二极管，相较于传统可见光光源，能实现更高的横向分辨率，清晰呈现半导体芯片表面的微电路纹路、金属布线边缘等细微结构。设备配备两套成像系统：彩色成像系统与激光共聚焦成像系统。彩色成像系统采用白光LED光源搭配高灵敏度CMOS传感器，能还原芯片表面的真实色彩，便于区分不同材质的布线；激光共聚焦成像系统则通过405nm激光与光电倍增管配合，仅接收样品焦点处的反射光，有效过滤杂散光，生成高对比度的3D轮廓图像。

OLS5100支持多种扫描模式，快速扫描（帧率10帧/秒）适合初步观察，精细扫描（分辨率4096×4096像素）适合高分辨率三维重构。其3D分析功能丰富，可计算表面粗糙度（Ra、Rz）、体积、台阶高度、孔隙率等参数，数据可直接导出至Origin、Matlab等软件进行进一步分析。

用材与参数表

设备外壳采用冷轧钢板，表面经过防静电喷涂处理，能抵抗实验室常见化学试剂的腐蚀，同时减少静电对电子元件的影响。样品台台面采用耐磨陶瓷材质，表面平整度误差小于2μm，抗腐蚀且耐高温。核心光学部件选用高透光率石英玻璃，配合多层镀膜技术，减少激光能量损失与杂散光干扰。

型号与用途

OLS5100提供OLS5100-LAF、OLS5100-EAF等型号，适用于不同工业检测场景。在半导体芯片研发与制造领域，可观察7nm制程芯片的晶体管阵列，清晰分辨相邻晶体管的间距与形态，为芯片设计优化提供直观依据；检测芯片键合引线的高度时，自动计算出引线最高点与芯片表面的高度差，满足半导体行业对精度的要求。在电子元器件检测中，可分析手机玻璃盖板表面划痕，单次扫描仅需2秒，较传统白光干涉仪效率提升5倍。

使用说明

在工业检测中，首先将样品固定在专用载物台上，载物台支持真空吸附功能，可牢牢固定尺寸在100mm×100mm以内的样品。通过设备控制面板或配套软件选择成像模式与倍率，调整载物台位置，将待检测区域移至视野中心。若进行3D测量，在软件中选择“3D扫描"功能，设置扫描范围与步长，点击“开始扫描"后，设备自动完成扫描与数据处理，生成3D模型与测量报告。报告中包含3D图像、测量参数数值、误差范围等信息，可直接导出为CAD格式，方便与产品设计图纸进行对比分析。

OLS5100以其稳定性能与高效检测能力，为工业检测领域提供了可靠的解决方案，助力企业提升产品质量与生产效率。

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