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PRODUCTS CNTER基恩士共聚焦显微镜:从设计原理到成像质量基恩士VK-X3000激光共聚焦显微镜凭借其三重扫描技术,成为材料分析领域备受关注的工具。该设备整合激光共聚焦、白光干涉与聚焦变化三种扫描模式,通过灵活切换实现从纳米级到毫米级的跨尺度测量,覆盖金属、陶瓷、高分子材料及透明薄膜等多样样本类型。
基恩士共聚焦显微镜:从设计原理到成像质量
基恩士VK-X3000的光学架构突破传统共聚焦显微镜的局限,通过双共焦针孔与远心镜头设计实现全视场均匀成像,其技术细节值得深入探讨。
共聚焦光路创新
设备采用双针孔结构,发射针孔与探测针孔严格共轭,有效抑制离焦光干扰。配合F-Theta物镜与远心校正系统,即使处于视场边缘的像素点,其几何畸变率仍低于0.05%。在测量100mm长度的汽车注塑件时,边缘区域的形貌数据与中心区偏差≤0.2μm,满足汽车行业ISO 8015形位公差标准。
白光干涉模块优化
针对透明样本的等厚干涉条纹分析,设备搭载560nm LED光源与Michelson干涉仪,通过压电陶瓷(PZT)驱动参考镜实现1nm级位移控制。软件算法可自动识别干涉条纹的对比度峰值,在测量光学镜片面形时,PV值(峰谷值)检测精度达到λ/50(λ=560nm)。对于多层镀膜样品,分光干涉模式可分离各层界面信号,实现10层以上结构的厚度解析。
聚焦变化模式实现路径
该模式通过步进电机驱动物镜以50nm间隔垂直移动,同步采集1024×768像素区域的亮度变化矩阵。算法基于Sobel算子计算像素级亮度梯度,定位最大值对应的物镜位置作为高度数据。在分析锂电池隔膜的孔隙结构时,该模式可在10秒内完成10mm×10mm区域的三维重建,孔径分布统计结果与SEM图像吻合度超过95%。
材料兼容性扩展
设备提供多种物镜选配方案:长工作距离(WD)物镜(WD≥20mm)适用于带凸起结构的封装芯片检测;超长距离物镜(WD≥50mm)可观察手机中框等大型部件;而150X APO物镜(NA=0.95)则能解析50nm线宽的半导体图形。针对生物样本,可选配水浸物镜减少折射率失配,在观察细胞培养支架时,图像对比度提升30%。