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Sensofar白光干涉仪在微电子检测应用​

产品简介

Sensofar白光干涉仪在微电子检测应用​
在微电子和半导体制造领域,对元件表面形貌的量化控制是工艺流程中的一环。Sensofar S lynx轮廓仪因其非接触、高分辨率的特点,在该领域有相应的应用空间。

产品型号:lynx2
更新时间:2025-10-13
厂商性质:代理商
访问量:62
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Sensofar白光干涉仪在微电子检测应用

在微电子和半导体制造领域,对元件表面形貌的量化控制是工艺流程中的一环。Sensofar S lynx轮廓仪因其非接触、高分辨率的特点,在该领域有相应的应用空间。
具体应用场景
  • 硅晶圆与薄膜测量:可用于测量硅晶圆表面的纳米级粗糙度(Sa),评估抛光工艺质量。通过台阶高度测量功能,量化化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等工艺形成的薄膜厚度。
  • 光刻胶图形表征:在光刻工艺后,可用于测量光刻胶线条的宽度(CD)、高度以及侧壁角度。三维形貌数据可为光刻工艺的调整提供参考信息。
  • MEMS器件形貌分析:对微机电系统(MEMS)器件,如微弹簧、悬臂梁、齿轮等的三维形状、运动引起的形变、释放孔深度等进行测量。
  • CMP工艺监测:在化学机械抛光(CMP)工艺后,检查晶圆表面的平坦度变化和碟形坑、侵蚀等缺陷的深度。
技术优势体现
在测量光刻胶图形或薄膜台阶时,S lynx的VSI模式能提供亚纳米级的垂直分辨率,有助于精确测量纳米级的膜厚变化。其非接触式测量避免了探针式轮廓仪可能对脆弱结构(如光刻胶)造成的损伤。对于具有高深宽比或陡峭侧壁的MEMS结构,共聚焦模式能够提供有效的形貌信息。
测量注意事项
测量反射率差异很大的材料(如金属线条 on 介质层)时,可能需要调整光照强度或使用中性密度滤光片来优化信号。对于非常光滑的晶圆表面,确保样品台清洁和避免振动对获得稳定的干涉条纹有影响。
总结
Sensofar S lynx轮廓仪为微电子领域的表面形貌监测提供了一种测量手段。其在薄膜厚度、粗糙度、三维结构尺寸等方面的测量能力,可用于支持工艺开发和质量控制流程。


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