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Linkam 高温真空热台基础解析

产品简介

Linkam 高温真空热台基础解析
TS1500V的整体结构以“稳定控温+高真空密封"为核心。其主体采用不锈钢材质加工的真空腔体,内壁经抛光处理以减少气体吸附,配合O型硅橡胶密封圈与法兰连接,确保真空环境的持久性。

产品型号:TS1500V
更新时间:2025-10-13
厂商性质:代理商
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产品设计与用材

TS1500V的整体结构以“稳定控温+高真空密封"为核心。其主体采用不锈钢材质加工的真空腔体,内壁经抛光处理以减少气体吸附,配合O型硅橡胶密封圈与法兰连接,确保真空环境的持久性。样品台部分选用氧化铝陶瓷基底,表面经平面研磨,可承载直径25mm、厚度10mm以内的样品,兼顾导热性与抗腐蚀能力。加热元件为多匝钼合金丝,缠绕于陶瓷绝缘支架上,避免金属污染,同时提升高温下的热辐射效率。

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关键性能参数


根据技术文档,TS1500V的标准温度范围为室温至1500℃,升温速率可在1-20℃/min间调节,降温时通过自然冷却或辅助风冷实现。真空系统配备双级机械泵与分子泵组合,极限真空度可达1×10⁻³ Pa(需配合用户端额外泵组升级),工作真空度通常维持在1×10⁻² Pa至1 Pa范围内。设备标配RS232通讯接口,支持通过上位机软件设置温度曲线与实时监控。


基础用途与使用场景


该热台主要用于高温真空条件下的材料行为观测。例如,在金属材料研究中,可模拟退火、固溶处理过程,观察晶粒生长或析出相演变;在地质领域,用于模拟地幔矿物在高温高压(需搭配外部加压装置)下的相变;半导体行业中,则可进行薄膜材料的真空退火,研究界面缺陷修复机制。使用时需注意:样品需预处理去除表面油污,避免污染真空腔;使用前建议空载运行2小时,确认温控与真空系统稳定性。



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