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RMC超薄切片机的厚度控制机制详解

产品简介

RMC超薄切片机的厚度控制机制详解 切片厚度是超薄切片机的核心参数,直接影响后续观察效果。PowerTome PCZ通过“进给量控制+反馈校准"实现精准厚度调节。

产品型号:PowerTome PCZ
更新时间:2025-10-15
厂商性质:代理商
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RMC超薄切片机的厚度控制机制详解切片厚度是超薄切片机的核心参数,直接影响后续观察效果。PowerTome PCZ通过“进给量控制+反馈校准"实现精准厚度调节。

热膨胀进给模式下,设备内置微型加热线圈包裹在进给杆(通常为因瓦合金,热膨胀系数1.2×10⁻⁶/℃)外。控制系统通过PID算法调节加热功率,使进给杆以0.1℃/步的速率升温,对应膨胀量约0.12nm/步。用户设定的厚度值(如100nm)会被转换为加热总时长,进给杆推动样本臂完成一次切片后,自动回退至初始位置,避免累积误差。
机械进给模式则依赖高精度滚珠丝杆(导程10μm)与步进电机(步距角1.8°)。电机每接收一个脉冲,丝杆旋转1.8°,推动样本臂前进10μm/(360°/1.8°)≈0.005mm,即5nm。系统通过光电编码器监测电机转速,确保进给量与设定值一致。
为保证长期精度,PCZ提供自动校准功能:用户可使用标准厚度硅片(如50nm、100nm)作为参考,设备通过激光测厚仪测量切片实际厚度,反向修正进给参数。某实验室曾因环境温度变化(从20℃升至25℃)导致热膨胀模式切片偏厚,通过校准功能,5分钟内恢复精度至±3%以内。
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