Sensofar S wide一次扫全大尺寸样品测量仪
一、大视野设计：解决 “多次拼接" 的检测痛点
在检测大尺寸样品（如电路板、光学镜片、模具型腔）时，传统 3D 轮廓仪常因视野有限，需要多次扫描后拼接数据，不仅耗时久，还可能因拼接偏差影响结果准确性。而 Sensofar S wide 的核心优势就在于 “大视野检测能力"，无需反复移动样品，一次扫描就能覆盖更大区域，让检测效率大幅提升。
比如检测一块 300mm×200mm 的电路板时，传统设备可能需要分 10 次以上扫描，再手动拼接数据，整个过程耗时近 1 小时；而 S wide 凭借优化的光学系统与大视野镜头，一次扫描就能覆盖电路板全貌，仅需 15 分钟左右就能完成检测，且避免了拼接带来的误差风险。这种设计尤其适合需要完整呈现样品表面形貌的场景，比如观察电路板上元件的整体分布状态，或检测模具型腔的整体平整度，不用再通过 “局部数据拼凑全局"。
二、细节捕捉：大视野不丢精细度
很多人会担心 “视野大了，细节就模糊了"，但 S wide 在设计时平衡了 “视野范围" 与 “细节捕捉能力"。其搭载的高分辨率成像模块，即使在大视野模式下，也能清晰呈现样品表面的微小结构 —— 比如检测汽车仪表盘模具时，既能一次扫全整个模具型腔（视野覆盖直径 100mm 以上区域），又能清晰捕捉型腔表面 0.1μm 级别的细微划痕，不用在 “看全局" 和 “看细节" 之间做取舍。
这种能力源于设备对光学系统的优化：镜头采用多组高透光率镜片，搭配专用的光源调节技术，能在大视野范围内保持均匀的光照，避免边缘区域因光线不足导致细节模糊；数据采集模块支持高像素密度输出，确保扫描区域内每个点位的信息都能被精准记录。无论是检测大面积的金属板材表面粗糙度，还是观察大尺寸玻璃的整体平整度，都能同时兼顾 “全局覆盖" 与 “细节精准"。
三、操作与场景：适配多行业需求
S wide 的操作设计也围绕 “大样品检测" 做了优化。样品台采用加宽加固设计，能稳定承载重量较大的样品（如厚重模具、大型光学镜片），避免检测过程中样品移位。软件内置 “大视野专属模式"，选择后系统会自动匹配合适的扫描参数，无需手动调整焦距或光源，新手也能快速上手。
在行业应用上，它适配多个领域的大尺寸样品检测需求：电子行业可检测大尺寸柔性电路板的表面形貌，判断是否存在影响导通的凸起或凹陷；光学行业能检测大直径光学镜片的整体平整度，为镜片加工工艺优化提供参考；模具行业可完整扫描大型模具的型腔与分型面，及时发现影响产品质量的表面缺陷。
无论是需要提升大尺寸样品的检测效率，还是希望同时获取样品的全局与细节数据，Sensofar S wide 都能通过其大视野设计与稳定性能，成为解决大尺寸样品检测难题的实用工具，让 “一次扫全、精准高效" 的检测体验成为常态。
Sensofar S wide一次扫全大尺寸样品测量仪
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