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半导体封装检测新解ZYGO激光干涉光学轮廓仪半导体封装环节，焊球、凸点的表面形貌直接关系芯片可靠性。某半导体封测企业质量经理讲述了ZYGO Nexview™ NX2光学轮廓仪在微焊球检测中的应用突破。
半导体封装检测新解ZYGO激光干涉光学轮廓仪半导体封装环节，焊球、凸点的表面形貌直接关系芯片可靠性。某半导体封测企业质量经理讲述了ZYGO Nexview™ NX2光学轮廓仪在微焊球检测中的应用突破。
过去，企业采用激光共聚焦显微镜检测单个焊球（直径约50μm），但单颗检测需3分钟，整盘（2500颗）检测耗时超12小时，且设备价格高昂。接触NX2后，团队发现其“高速+高分辨率"的平衡设计优势：设备通过优化光学系统，可在1小时内完成整盘焊球的轮廓扫描，分辨率达0.1μm，满足焊球高度差≤1μm的检测要求。