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sensofar共聚焦白光干涉轮廓仪技术融合实践Sensofar S neox通过将共聚焦、白光干涉与多焦面叠加技术深度融合，构建了多模式测量平台。
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sensofar共聚焦白光干涉轮廓仪技术融合实践
Sensofar S neox通过将共聚焦、白光干涉与多焦面叠加技术深度融合，构建了多模式测量平台。该设备无需硬件切换即可自动匹配共聚焦、白光干涉及相位差干涉模式，适应从超光滑到粗糙表面的全场景测量需求。其FLCOS微显示扫描引擎配合高数值孔径（NA 0.95）物镜，实现0.10μm横向分辨率与0.1nm纵向分辨率，单次扫描时间可低至3秒，数据采集速率达180fps，较传统设备效率提升5倍。
在半导体晶圆检测中，白光干涉模式可精准测量纳米级薄膜厚度，共聚焦模式则能捕捉微米级凸点高度。例如，在50nm-5mm厚度范围内，光谱拟合技术结合多层膜模型，可实现亚纳米级厚度测量，适配高折射率材料。多焦面叠加技术则有效解决斜率超70°的键合界面测量盲区问题，确保全片厚度均匀性分析。
设备采用模块化航空级铝合金机身，搭配IP54防护等级光学系统，可抵御粉尘与溅水。15英寸高清触控屏与SensoSCAN软件界面支持2D/3D视图切换、ISO标准粗糙度计算及批量报告导出。五轴全功能型号配备±180°旋转台，兼容大型曲面测量，并通过SECS/GEM协议对接半导体产线自动化系统。
环境适应性方面，设备采用低膨胀玻璃陶瓷基座与铁电液晶引擎，确保温度波动＜0.1°C时的测量稳定性。每200小时校准周期使用标准厚度片验证，光源寿命达50000小时，避免激光散斑干扰高反射样品。其振动补偿算法可在超100nm环境振动中稳定工作，并推出ISO 1级无尘室兼容型号。
通过技术融合与模块化设计，S neox在半导体、光学、生物医学等领域展现应用价值，成为高精度表面形貌检测的可靠选择，有效支持从纳米级纵向分辨率到宏观视场的完整解决方案需求。
sensofar共聚焦白光干涉轮廓仪技术融合实践