三维光学轮廓仪布鲁克ContourX-200测量模式

三维光学轮廓仪布鲁克ContourX-200测量模式

三维光学轮廓仪ContourX-200主要通过白光干涉原理进行测量，但其软件和算法通常提供不同的测量模式或分析策略，以适应不同的表面类型和测量需求。理解这些模式有助于用户在面对不同样品时做出合适的选择。

• 工作原理：如前所述，通过垂直扫描样品或物镜，采集一系列干涉图，分析每个像素点干涉信号包络的峰值位置来确定高度。这种模式对扫描范围的适应性较强。

  
  

• 适用表面：适用于大多数有一定反射率的表面，特别是具有连续起伏、微小台阶或中等粗糙度的表面。其垂直测量范围较宽，可以从数纳米到数毫米。

  
  

• 特点：测量速度、垂直分辨率和测量范围之间有较好的平衡。是处理未知表面或常规测量的shou 选模式。

  
  

• 工作原理：在扫描过程中，在每个Z轴位置，通过压电陶瓷微动参考镜或相位调制器，引入已知的、精确的相位变化（如90°步进），采集多幅（通常5幅或以上）相移干涉图。利用相位解算算法，可以直接计算出每个像素点的相位差，进而转换为高度信息。这种方法不依赖于包络检测，能更精确地确定表面高度。

  
  

• 适用表面：极其光滑的表面，如高质量光学镜面、硅片、抛光金属表面等。要求表面起伏在波长量级以内（通常小于λ/4，约150纳米），否则会出现相位模糊。

  
  

• 特点：提供更高的垂直分辨率（可达0.1纳米甚至更高），但对表面粗糙度有限制，且测量范围很小（通常限于一个波长以内）。对于超过此范围的台阶，需要与VSI模式结合使用。

  
  

• 工作原理：基于预览图像的表面特征（如粗糙度、对比度），软件自动推荐使用VSI模式或PSI模式，甚至自动设置扫描参数。有些系统可以在一次测量中，对平坦区域使用PSI模式以获得高分辨率，对台阶或粗糙区域自动切换为VSI模式以扩展量程，实现“无缝合测量"。

  
  

• 特点：简化了用户操作，尤其适合非专业用户或处理大量未知样品时，能帮助避免模式选择错误。

  
  

• 工作原理：通过高精度的电动样品台，按照预设的网格（如2x2, 5x5）移动样品，对每个相邻区域分别进行测量。软件利用重叠区域的形貌特征，自动将所有子区域的测量数据对齐并拼接成一幅完整的大面积三维形貌图。

  
  

• 适用场景：测量尺寸大于单个物镜视场的样品，如大尺寸光学元件、显示屏局部、机械密封面等，需要评估整体平整度或大面积粗糙度分布。

  
  

• 工作原理：当光照射到薄膜上时，会在薄膜的上表面和下表面分别发生反射，产生两组干涉信号。通过分析垂直扫描得到的干涉信号，可以分离出这两组信号包络对应的峰值位置，两个峰值之间的Z轴距离差值即对应于薄膜的光学厚度（需结合薄膜折射率转换为物理厚度）。

  
  

• 适用场景：测量单一透明薄膜的厚度，如硅片上的二氧化硅层、光学镀膜、光刻胶层等。对多层膜或吸收较强的薄膜测量较为复杂。

  
  

1. 表面粗糙度：光滑表面（Ra < 几十纳米）可考虑PSI模式；较粗糙表面使用VSI模式。

   
   

2. 台阶高度或起伏范围：大台阶（>150纳米）必须使用VSI模式；微小起伏可使用PSI模式追求高分辨率。

   
   

3. 测量速度要求：VSI模式通常较快；PSI模式可能需要更多相移图，但单次扫描范围小，有时整体更快。

   
   

4. 样品反射率：两种模式都需要足够的反射光信号。

   
   

5. 是否需要测量薄膜厚度：选择专门的薄膜分析模式或功能。

   
   

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