S neox共聚焦白光干涉非接触式三维测量特点
在精密计量领域，测量方式的选择需要综合考虑样品特性、测量要求以及对样品本身的影响。
接触式测量（如触针式轮廓仪、三坐标测量机）虽然应用广泛，但在某些场景下存在局限。Sensofar S neox 3D光学轮廓仪采用的非接触式光学测量方法，带来了一些显著的特点，使其在众多应用场景中成为一种合适的选择。
非接触测量的核心优势在于对样品无损伤、无干扰。探针或测头无需与待测表面发生物理接触，这wan全消除了因接触压力可能导致的一系列问题：不会划伤或磨损柔软、脆弱、易碎的表面（如抛光后的光学镜片、硅片、薄膜、生物样品、柔性材料）；不会因测力引起表面弹性或塑性变形而导致测量失真；也不会在洁净样品（如半导体晶圆、精密光学元件）上留下污染物或颗粒。这对于许多高附加值或高洁净度要求的产品至关重要。
由于无需机械接触和探针回程时间，光学扫描的测量速度通常较快，尤其是白光干涉模式，可以在数秒内完成一个视场的三维数据采集。结合自动样品台和预设程序，能够实现多个点位的快速自动测量，显著提升检测吞吐量，更适合生产环境下的批量检测或统计过程控制（SPC）。共聚焦模式虽然逐点扫描速度相对较慢，但其对复杂形貌的捕捉能力和抗干扰能力在某些应用中wu 可替代。
光学测量获取的是表面密集的点云数据，能够完整地重构出三维形貌，提供丰富的拓扑信息。用户可以任意旋转、缩放三维模型，从不同角度观察，并沿任意方向提取二维轮廓曲线。这比单条二维轮廓线或少数离散点的测量提供了更全面的表面信息，有助于发现局部缺陷、分析纹理各向异性、计算功能性的体积参数（如 Abbott-Firestone 曲线相关的材料体积、空隙体积）等。
现代光学轮廓仪如S neox，其垂直分辨率可以达到亚纳米级别，横向分辨率则取决于所用物镜的数值孔径（NA），高倍物镜下可达亚微米级。这种高分辨能力使其能够表征从纳米级粗糙度到微米级台阶高度等一系列表面特征，满足精密制造和前沿研究的需要。
非接触光学系统可以方便地集成到自动化生产线中，与机器人、传送带、视觉定位系统协同工作。样品通常只需简单放置或夹持在样品台上，无需复杂的装夹或平衡，简化了操作流程，降低了自动化集成的难度和成本。同时，光学系统本身也相对易于实现模块化和远程控制。
当然，非接触光学测量也有其适用的范围和注意事项。例如，对于光学特性ji 端（如wan 全吸光、高度透明、镜面反射过强）的表面，可能需要调整测量模式、使用特殊附件或进行简单的样品处理来获得理想信号。对于深宽比ji 高的结构（如深孔、窄缝），可能会受到光学衍射极限或遮挡的限制。此外，环境振动和杂散光有时会对高精度干涉测量产生干扰，需要在相对稳定的环境中使用或通过软件算法进行补偿。
尽管如此，Sensofar S neox通过集成共聚焦和白光干涉两种技术，并在软件中提供多种处理工具，已经在很大程度上拓宽了非接触光学测量所能应对的表面类型。其非接触、快速、全场、高分辨的特点，使其成为精密加工、半导体、光学、材料、医疗器件等行业中，进行表面形貌表征、尺寸测量和质量控制时一种颇具价值的工具。它提供了一种在不影响样品本身的前提下，深入探索表面微观世界的高效途径。
S neox共聚焦白光干涉非接触式三维测量特点
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