切削刀具的塑造对最终产品的质量非常重要。它能提供刀具切削时的信息，例如能切削的材料总量。更具体地说，刀具的切削刃是表征刀具使用寿命、性能以及所需的切削速度和切削精度的关键特征。切削刃的评估半径均匀性和边缘的角度有助于理解切削刀具的切削性能。所有这些参数都能通过SensoPRO软件的Edge模块自动分析。因为SENSOFAR传感器头有3种光学测量技术，所以针对不同类型的刀削刃，我们可以选择最合适的技术去评估。插入式刀削刃高精度的切割微钻头钻头的刃口刀削刃的分析模块可以分析刃口的...

关于在半导体领域的应用，我们通常集中在制造过程的后端封装环节：Sensofar的产品可以用来表征关键尺寸，表征材料的粗糙度，以及进行缺陷检测等。碳化硅基晶圆由于其优异的热稳定性与特殊的电子传输特性，以碳化硅基晶圆为基础的芯片在很多新兴电子器件比如说5G通讯等领域得到了广泛应用。在制备碳化硅基集成电路时，通常采用的是化学气相沉积技术。对其表面形貌的测量与表征对于了解其晶体生长过程是否均匀很有必要。SensoVIEW可以通过ISO标准规定的各空间，高度，以及混合参数来表征材料的形...

根据印刷电路板（PCB）的用途和设计的不同，制造出来的PCB会有很大差异。然而，有一些通用元素适用于所有的PCB，这些元素对其正确的实现其功能至关重要。经过长期的积累，Sensofar的分析软件针对铜迹线、通孔和焊盘等元素做出了优化，能更便捷的分析这些特征。DocumentpreviewPCB中的金属元件在这里，我们有一个用于电器的金属部件。在制造的每件产品中都需要检查几个关键尺寸，SensoVIEW灵活的手动选择的方法适合于这种样品类型的表征。PCB封装兼容性在完成PCB的...

****，光学应用是一个具有挑战性的应用：样品非常光滑、平坦，有时是透明的。只有**轮廓仪才能对其进行成像，并满足该领域的严格要求。我们对透镜和滤光片的经验在于器件粗糙度、微透镜阵列和薄膜厚度的测量。微透镜阵列球面透镜球面透镜具有更简单的设计和更低的制造成本，应用范围广泛。可以分析尺寸和Sa、Sq和Sz粗糙度参数。非球面透镜以其较小的像差而著称，非球面透镜适用于光学设计，有极少的元件会寻求更好的性能。可以分析曲率半径，尺寸和10个非球面变形系数以及Sa、Sq和Sz粗糙度参数。...

QFN引脚****的集成电路封装类型之一是QFN（Quad-flatNoLead,四扁平无引线）封装，因为它能够满足包含消费电子、汽车以及高功率产品等在内的众多不同应用中的需求。引脚的平整度是一个重要的待评估的元素。使用SensoVIEW的轮廓工具，我们可以很好的评估它。QFN导热垫平整度(Sz)对于确保焊盘和芯片底部之间的良好连接以实现高性能的散热至关重要。SensoVIEW可以直接进行平整度评估，但为了避免测量中由于干扰信号造成的可能出现的尖峰，我们应用了调平和设置合适的...

液晶显示器中的TFT阵列有一种制造LCD（液晶显示器）的方法，该方法提高了显示器的对比度和响应速度。它被称为TFT（薄膜晶体管）技术。TFT是通过光刻技术制造的，了解每一层的高度至关重要。多高度插件可以检测3种不同的高度，并将同高度的地形区域分组。在这种情况下，每一个形成TFT阵列的沉积层都会被检测到。MultipleStepHeightplugin可折叠智能手机最新的智能手机和平板电脑开始采用可折叠的柔性屏幕。屏幕制造商使用我们的Swide来表征可折叠区域的深度和宽度。在本...

在我们日益电气化的世界中，电池在从电动汽车到便携式电子产品等所有产品的供电方面发挥着关键作用。Sensofar的非接触式3D光学轮廓仪非常适合测量电池的表面纹理、粗糙度、平整度及关键尺寸，为提高电池效率、寿命和安全性提供重要参考数据。散热片平面度散热片的平面度是电池性能的关键参数。作为被动冷却装置，它可以有效发散电池产生的热量，散热片的翘曲会严重影响电池的性能。在这种情况下，条纹投影技术可以更好地对其进行评估，提供快速和微米级精度的测量。SensoVIEW分析软件提供了简化I...

对细胞组织为了便于用光学显微镜和电子显微镜观察，在固定包埋后，要切成能通过光镜及电子束穿透的样品薄片，称为切片。切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的环氧树脂或其他包埋剂支持，每切一次借样品臂内部轴承器自动向前(向刀的方向)推进所需距离。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。半自动半薄切片机可以进行半薄切片，为光学显微镜、扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面平整的切片。半自动半薄切片机的工作原理通过利用切片机锋利的切面，将物体和材料...