当前位置：
产品分类
上一个：
返回列表
服务热线：
公司地址：
公司邮箱：
服务热线
17701039158
产品中心
PRODUCTS CNTER
产品简介
ZYGO光学轮廓仪：晶圆与大型样品测量Nexview™ NX2是专为大规模集成电路（IC）、复合半导体和微机电系统（MEMS）晶圆的无损检测而设计的3D光学轮廓仪。它解决了大尺寸样品在高精度下全自动测量的挑战。
相关文章
ZYGO光学轮廓仪：晶圆与大型样品测量
Nexview™ NX2是专为大规模集成电路（IC）、复合半导体和微机电系统（MEMS）晶圆的无损检测而设计的3D光学轮廓仪。它解决了大尺寸样品在高精度下全自动测量的挑战。
产品细节与用材：
NX2集成了一个大行程、高精度的自动化晶圆承载台，可处理最大300mm的晶圆。系统构建在一个坚实的花岗岩底座上，提供了出色的热稳定性和机械稳定性。其光学头通常安装在隔振平台上，并可选配洁净室兼容版本，以满足半导体制造环境的要求。
产品性能与用途：
NX2的核心应用是在半导体行业。它能对晶圆上的芯片、切割道、CMP抛光后的表面、MEMS结构、3D封装凸点等进行非接触式的形貌和厚度测量。其高速测量能力和自动化配方运行模式，使其适合于生产线线上的在线全检或抽检，实现对工艺过程的监控。
使用说明：
操作NX2通常需要预先编写测量配方（Recipe）。用户将整个晶圆放入载台，系统会自动进行对齐和定位，然后按照配方在预设的多个die点进行自动对焦、扫描和数据分析。整个过程无需人工干预，大大提升了检测效率和一致性。
主要参数表：
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | Nexview™ NX2 |
| 样品承载能力 | 最大300mm晶圆、碎片或大型平板 |
| 测量技术 | 相干扫描干涉术 (CSI) |
| 平台移动范围 | 符合300mm晶圆规格 |
| 自动化程度 | 全自动晶圆处理、图案识别、多点测量 |
| 环境选项 | 可支持Class 1洁净室环境 |
ZYGO光学轮廓仪：晶圆与大型样品测量