布鲁克三维光学轮廓仪自动化

在精密制造与半导体工艺的浪潮中，三维光学轮廓仪作为非接触式表面计量工具，正逐步成为行业标配。布鲁克推出的ContourX-500，以其自动化设计与高适应性，为复杂表面测量提供了高效解决方案。这款台式系统集成了布鲁克标志性的白光干涉（WLI）技术，结合自动倾斜测头与带编码器的XY样品台，实现了测量位置的无干扰切换，显著提升了操作便捷性与数据重复产品细节与性能**
ContourX-500采用紧凑的气动减震台设计，占地面积较传统落地式设备减少40%，却保留了完整的WLI功能。其核心优势在于“光学头倾斜/俯仰技术"——通过将测头倾斜与显微镜光路耦合，确保测量点始终处于视场中心，即使样品倾斜角度达±6°，仍能保持亚纳米级垂直分辨率。这一设计突破了传统俯仰工作台需手动调整五轴的局限，使微流体器件底部通道、MEMS结构侧壁等复杂形貌的测量效率提升3倍以上。

用材与参数
设备主体采用航空级铝合金框架，搭配500万像素低噪声CMOS摄像头与1200×1000测量阵列，横向分辨率达0.13μm（Sparrow准则）。Z轴测量范围覆盖0.1nm至10mm，台阶高度重复性优于0.1%（1σ），支持ISO 25178、ASME B46.1等多标准分析报告。光学模块配备双色LED照明与单物镜适配器，兼容2.5X至115X放大倍率，可灵活应对从晶圆表面粗糙度到光学元件面形误差的检测需求。

用途与使用说明
ContourX-500适用于半导体CMP后模具平面度检查、眼科植入物表面光洁度验证及航空发动机叶片微观缺陷识别等场景。操作流程分为三步：

1. 样品固定：通过电动XY平台定位样品，支持150mm行程与±87°倾角调整；

2. 参数设置：在Vision64®软件中选择测量模式（如PSI、VSI、USI），预设滤镜与分析工具；

3. 自动采集：启动扫描后，系统自动完成多区域拼接与数据存储，单次测量耗时较传统设备缩短60%。

典型案例
某半导体厂商利用ContourX-500的USI通用扫描模式，实现了凸起高度与共面性的在线监测，将晶圆良率从92%提升至97%，同时减少人工干预导致的误差。