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产品简介
布鲁克光学轮廓仪半导体制造的“透视眼"在半导体行业，晶圆表面形貌的微小缺陷可能导致器件性能骤降。布鲁克ContourX-500凭借其高分辨率与自动化能力，成为前端与后端制造过程的质量守护者。
产品分类
布鲁克光学轮廓仪半导体制造的“透视眼"
在半导体行业，晶圆表面形貌的微小缺陷可能导致器件性能骤降。布鲁克ContourX-500凭借其高分辨率与自动化能力，成为前端与后端制造过程的质量守护者。
产品细节与性能
ContourX-500的USI通用扫描模式专为半导体设计，可同步检测CMP后模具的平面度、凸起高度与共面性。其光学头倾斜技术使测头在±6°范围内移动时，仍能保持测量点与视场中心重合，避免传统设备因角度调整导致的视场偏移。设备支持12英寸晶圆的全自动测量，单片检测时间较接触式探针缩短80%。
用材与参数
主体采用无尘室兼容材料，表面粗糙度Ra＜0.1μm，减少颗粒吸附。光学系统配备超低噪声CMOS传感器与抗反射涂层物镜，信噪比提升30%，适合检测低反射率材料（如多晶硅）。Z轴测量范围0.1nm至10mm，台阶高度重复性0.08%（1σ），满足SEMI标准要求。软件提供“晶圆地图"功能，可标记缺陷位置并生成热力图。
用途与使用说明
ContourX-500适用于晶圆表面粗糙度分析、光刻胶厚度测量及3D封装结构检测等场景。操作流程如下：
晶圆装载：通过真空吸盘固定样品，自动识别中心位置；
模式选择：切换至“半导体专用模式"，预设测量参数；
批量扫描：启动后，系统自动完成多区域拼接与数据分析；
报告生成：输出符合SEMI M43标准的PDF报告，包含Sa、Sq、Sz等参数。
典型案例
某存储芯片厂商利用ContourX-500的亚纳米级分辨率，检测出光刻胶涂覆厚度波动0.5nm的差异，通过工艺优化将良率从88%提升至95%。