在精密制造、半导体加工等对测量效率和精度要求较高的领域，全自动台阶仪成为提升工作质量的重要设备。JS2000B 全自动台阶仪凭借自动化操作、稳定的性能表现，为批量样品的台阶高度、薄膜厚度等参数测量提供了高效解决方案，适合对测量流程有标准化要求的场景。
产品细节：自动化设计提升操作体验
JS2000B 的机身采用合金框架与铸铝底座组合结构，整体稳定性强，表面经过防静电处理，能减少环境干扰。设备前端配备 15 英寸触控显示屏，操作界面包含测量程序设置、数据查看、设备状态监控等模块，图标清晰，触控响应灵敏，操作人员可快速完成参数设置。
测量平台为大理石材质，平面度误差小，尺寸达 200mm×150mm，可同时放置多个样品。平台下方配备伺服电机驱动的 XY 轴移动系统，移动范围为 150mm×100mm，定位精度达微米级，能自动将样品的待测区域移至测头下方。平台边缘设有样品定位槽，配合气动夹具可快速固定不同尺寸的样品，减少装夹时间。
测头系统采用一体化设计，测头针尖为天然金刚石，半径≤1μm，安装在 Z 轴精密导轨上。Z 轴驱动采用压电陶瓷电机，升降精度达纳米级，能精准控制测头与样品表面的接触力度。设备内部集成了光学定位装置，可通过摄像头捕捉样品表面标记点，实现测量位置的自动识别与定位。
设备后部设有 USB、以太网等数据接口，支持与电脑、打印机连接，方便数据导出和报告生成。内置的散热风扇采用智能温控设计，仅在设备温度较高时启动，减少运行噪音。
产品性能：自动化流程保障测量稳定性
JS2000B 的测量范围为 0-1000μm，最小分辨力达 0.1nm，能满足从微米到纳米级的台阶测量需求。在重复性方面，对同一标准台阶进行 10 次测量，偏差值较小，适合作为批量生产中的质量控制设备。
设备的自动化测量流程包含自动对焦、自动找点、自动测量、数据记录等环节，单次测量周期可控制在 30 秒以内，大幅提升了测量效率。测头测力可通过软件设置，范围为 5-100mN，调节步长 1mN，能适应从柔软薄膜到硬质合金的多种样品。
测量过程中，设备会实时监测测头状态和样品位置，若出现测头异常或样品偏移，会自动暂停并发出提示，避免设备损坏和数据错误。设备支持多组测量程序存储，操作人员可针对不同样品预设测量参数，下次使用时直接调用，减少重复设置时间。
在环境适应性方面，JS2000B 能在温度 20±2℃、湿度 40%-60% 的环境中稳定工作，配合设备自带的温度补偿功能，可减少环境温度波动对测量结果的影响。
用材、参数与用途
JS2000B 的关键部件选用高精度材料，测头杆为钨合金材质，刚性好且热膨胀系数小；XY 轴导轨采用精密滚珠丝杠，配合花岗岩导轨基座，保证移动精度；Z 轴压电陶瓷电机响应速度快，位移分辨率高；触控显示屏为工业级，抗干扰能力强，适合车间环境使用。
部分参数如下：
该设备广泛应用于半导体制造、光学元件加工、精密模具等领域。在半导体行业，可测量芯片上金属布线的台阶高度、氧化层厚度；光学领域用于检测镜片镀膜的厚度均匀性；精密模具加工中，能检测模具型腔表面的微小台阶和粗糙度关联参数，为加工精度控制提供数据支持。
使用说明
使用前需检查设备供电和接地是否正常，开机后设备会进行自检，约 3 分钟后进入待机状态。将样品放置在测量平台的定位槽内，启动气动夹具固定样品，通过显示屏上的摄像头预览画面，框选需要测量的区域，或调用预设的测量程序。
在软件中设置测量参数：包括测力大小、采样点数、移动速度等，点击 “开始测量" 后，设备会自动完成定位、测量、数据存储等操作。测量完成后，可在屏幕上查看测量结果和曲线，也可导出至电脑生成报告。
操作时需注意，样品表面应清洁无杂质，避免划伤测头；装夹样品时避免用力过大导致样品变形；测量完成后，需将测头移动至安全位置再取下样品；定期清洁测量平台和测头，保持设备整洁。
设备维护方面，建议每月检查导轨润滑情况，每季度校准测头零点，每年由专业人员进行精度校验，确保设备长期稳定工作。
JS2000B 全自动台阶仪以其自动化的操作流程、稳定的测量性能和广泛的适用性，为精密制造领域的台阶测量提供了高效解决方案，适合对测量效率和精度有较高要求的企业和实验室使用。
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