在半导体行业中，对于高精度测量的需求可谓是至关重要。从芯片制造到封装测试，每一个环节都容不得半点差错。泽攸全自动台阶仪 JS3000B，凭借其出色的性能和精心的设计，成为了半导体领域测量设备。
一、产品细节
JS3000B 采用高刚性台式结构，整体尺寸为 550mm×450mm×500mm，重量 60kg。机身框架选用航空级铝合金材质，经过整体压铸与时效处理消除内应力，能够有效抵御外界震动对测量精度的影响，即使在半导体车间复杂的环境中，也能稳定运行。机身外壳采用双层防护设计，内层为阻燃 ABS 工程塑料，外层为 304 不锈钢防护罩，厚度达 2mm，可抵抗油污、冷却液等的侵蚀。防护罩侧面设有高透光学观察窗，方便操作人员实时查看测量过程。
操作界面为 12.1 英寸工业级触控屏，支持 CAD 图纸导入功能，可将半导体芯片的设计图纸导入系统，自动生成测量路径，大大减少了参数设置时间。屏幕还支持多视角显示，能同步呈现芯片的 2D 轮廓图与 3D 测量图像，助力精准定位微小台阶。样品台载物台面积达 200mm×150mm，可放置不同尺寸的半导体样品。固定系统支持真空吸附与机械夹具组合模式，针对光滑芯片采用真空吸附（吸附力 0.1 - 0.8MPa 可调），针对异形芯片采用可调节机械夹具（夹具行程 0 - 50mm），确保样品稳定固定，且夹具表面覆盖软质橡胶，避免夹伤芯片表面。
二、产品性能
该台阶仪采用 “接触式电感 + 光学干涉" 双测量原理，适配半导体材料的多样性。接触式模式适合测量芯片金属布线等高强度部件的台阶高度，搭配直径 1μm 的红宝石测针（半径 50nm），测针硬度达 HV1800，耐用且不易磨损。光学干涉模式则适合测量光刻胶、薄膜等低硬度、易损伤材料的厚度，无需接触样品表面，避免造成损坏。
其测量范围为 0 - 5000μm，测量分辨率高达 0.0001μm，能够满足半导体精密检测的严格要求。例如，在测量芯片金属布线台阶高度时，要求误差在 0.005μm 以内，JS3000B 能够轻松应对。设备重复性好，确保同一批次芯片检测结果的一致性。内置航材模式，可增强温度补偿范围（10℃ - 40℃），提升抗电磁干扰能力，减少车间环境因素对测量数据的影响。测量效率高，接触式模式单次测量约 0.5 秒，光学式模式约 1 秒，支持多区域连续检测，大大提高了批量检测的效率。
三、用材与参数
核心部件选用优质耐用材质。测针杆采用单晶蓝宝石材质，弹性模量达 400GPa，测量时不易弯曲，保证测针位移的准确性，且耐腐蚀性强。测针座采用氧化锆陶瓷材质，表面经过超精密研磨，同轴度高，避免测针安装偏差影响精度。样品台导轨采用陶瓷材质，热膨胀系数仅 1.5×10⁻⁶/℃，在温度变化时不易变形，表面粗糙度≤Ra0.005μm，摩擦系数≤0.001，长期频繁移动后仍能保持 ±0.005μm 的定位精度，使用寿命可达 30 万小时以上。驱动电机选用进口伺服电机，具备扭矩保护与位置记忆功能，即使突然断电，也能记住当前测量位置，通电后可继续完成检测。
以下为 JS3000B 半导体检测场景核心参数表：
四、用途与使用说明
在半导体行业，JS3000B 用途广泛。可用于芯片制造过程中光刻胶厚度测量、金属布线台阶高度检测，确保芯片性能稳定。在封装测试环节，能够测量封装引脚高度、基板涂层厚度等参数。
使用时，首先接通电源与稳压电源，打开设备开关，设备自动完成硬件自检（传感器、电机、真空系统）与环境校准（温度、湿度、电磁干扰监测）。若环境电磁干扰超标（如电场强度＞10V/m），会显示预警提示。将半导体样品放置在样品台上，根据样品材质和形状选择合适的固定方式，如真空吸附或机械夹具。在操作界面导入 CAD 图纸，设置测量路径，选择合适的测量模式（接触式或光学式），点击开始测量，设备即可快速、精准地获取测量数据。测量完成后，数据可直接导出为多种格式，方便后续分析与处理。
泽攸全自动台阶仪 JS3000B，以其出色的产品细节设计、性能表现、优质的用材以及便捷的使用方式，为半导体行业提供了可靠的测量解决方案，助力半导体企业提升产品质量与生产效率。
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