ZYGO ZeGage Pro：多型号适配细分需求
ZYGO 3D 光学轮廓仪 ZeGage Pro 系列并非单一配置产品，而是针对不同行业的检测需求，衍生出多个细分型号，每个型号在光学系统、检测范围、功能模块上各有侧重，同时搭配功能丰富的配套软件，能精准适配半导体、汽车零部件、医疗耗材等领域的专业化检测场景，让不同用户都能找到贴合自身需求的解决方案。
从型号分类来看，ZeGage Pro 系列主要包含基础版、进阶版与定制版三个核心型号。基础版 ZeGage Pro 适用于常规表面轮廓检测，如塑料零件的粗糙度检测、电子元件的外观缺陷筛查，配备标准光学镜头组（检测范围 5μm-2mm）与基础数据分析模块，满足中小型企业的质量控制需求；进阶版 ZeGage Pro 针对高精度检测场景优化，升级了高分辨率光学系统，垂直分辨率进一步提升，同时增加了多区域连续扫描功能，支持对样品多个检测点自动切换扫描，适合半导体芯片的金线高度检测、光学透镜的面型误差分析；定制版 ZeGage Pro 则可根据用户特殊需求调整配置，例如为医疗植入体检测增加无菌操作适配模块，为汽车模具检测拓展大尺寸样品承载平台（最大承载重量可达 10kg），适配个性化检测任务。
配套软件是 ZeGage Pro 系列的核心优势之一。全系列均搭载 ZYGO 专属的 MXP 软件，该软件具备直观的操作界面，支持 3D 轮廓图像的实时渲染，用户可通过鼠标拖拽调整观察角度，放大查看局部细节。软件的数据分析功能覆盖多种行业标准，如 ISO 4287（表面粗糙度）、ISO 12775（光学元件面型），能自动计算 Ra（算术平均偏差）、Rz（最大高度）、PV（峰谷值）等关键参数，并生成符合行业规范的检测报告。此外，软件支持数据导出与共享，可将检测数据、3D 图像以 PDF、Excel、STL 等格式保存，方便团队内部交流或客户溯源。
在细分行业应用中，进阶版 ZeGage Pro 在半导体封装检测中的表现尤为典型。以芯片金线键合检测为例，操作步骤如下：首先，将芯片固定在检测平台的防静电夹具上，确保金线区域对准镜头；打开 MXP 软件，在 “半导体检测模板" 中选择 “金线高度检测" 模式，软件会自动加载适配的检测参数（扫描分辨率 0.1μm，检测速度 2 帧 / 秒）；启动多区域连续扫描功能，设置芯片上 8 个金线焊点为检测点，设备会自动移动平移台，依次完成每个焊点的 3D 扫描；扫描结束后，软件自动生成每个焊点的高度数据与 3D 轮廓图，标注出高度超差的焊点（如标准高度 50μm，超差阈值 ±3μm），同时生成趋势分析图表，展示不同批次芯片的金线高度波动情况，为封装工艺优化提供数据支持。
定制版 ZeGage Pro 在医疗耗材检测中也发挥重要作用。以一次性注射器针头的针尖轮廓检测为例，定制版配备了无菌检测舱（可紫外线消毒）与显微光学镜头（最小检测范围 1μm），操作时先对检测舱进行消毒，将针头固定在专用夹具上（避免针尖变形）；在软件中调用 “医疗针尖检测" 模块，设置扫描路径为针尖从到针管的连续扫描；检测过程中，软件实时捕捉针尖的锐利度、倒角半径等参数，若发现针尖存在毛刺（高度超过 2μm）或倒角不规整，会自动标记并发出提示；检测完成后，软件生成无菌检测报告，注明检测环境参数（温度、湿度、消毒时间），符合医疗行业的合规要求。
ZeGage Pro 系列参数表（分型号对比）：
无论是常规检测需求，还是高精度、定制化的专业场景，ZYGO ZeGage Pro 系列都能通过多型号适配与强大的软件功能，提供稳定、高效的检测方案，帮助用户提升检测效率，保障产品质量的一致性。
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