基恩士VK‑X3000 使用流程与案例分享

基恩士VK‑X3000 使用流程与案例分享

使用流程

1. 开机预热：启动系统后等待激光与 LED 稳定（约 5 min）。

2. 样品装载：将样品放置于电动载物台，使用显微镜下的对焦摄像头确认位置。

3. 模式选择：在软件左侧面板选择“激光共聚焦"或“白光干涉"。

4. 参数设定：输入扫描范围、分辨率、帧数；可勾选“自动聚焦"。

5. 预扫描：系统优良行低分辨率预扫描，生成兴趣区域（ROI）。

6. 正式扫描：点击“开始"，系统自动完成高速扫描并实时显示 3D 视图。

7. 数据处理：完成后可在软件中进行等高线绘制、粗糙度统计、尺寸测量等。

8. 导出报告：一键生成 PDF 报告或导出原始点云文件（.xyz、.ply）。

典型案例

• 半导体晶圆检测：某芯片制造企业使用 VK‑X3000‑C 对 300 mm 晶圆的光刻胶厚度进行 3D 扫描，测得厚度均匀度 ± 5 nm，满足 7 nm 级制程要求。

• 微机电结构分析：一家 MEMS 研发公司利用聚焦变化模式对微悬臂梁进行轮廓测量，快速获取梁宽度、厚度及表面粗糙度，帮助优化蚀刻工艺。

• 高分子薄膜表面粗糙度：材料实验室使用白光干涉模式对聚酰亚胺薄膜进行 50 mm × 50 mm 大视场扫描，得到 RMS 粗糙度 0.8 nm，满足光学元件表面要求。

维护要点

• 定期校准激光功率与焦距（建议每 6 个月）。

• 清洁光学元件时使用无尘布和专用光学清洗剂，避免划伤。

• 软件升级请通过渠道获取，确保兼容性与安全性。