当前位置：
产品分类
相关文章
上一个：
返回列表
服务热线：
公司地址：
公司邮箱：
服务热线
17701039158
产品中心
PRODUCTS CNTER
产品简介
基恩士显微镜：电子制造的质检利器在电子制造领域，从芯片封装、PCB 板加工到微型传感器生产，每一个环节都对元件的微观精度与表面质量有着要求。哪怕是微米级的尺寸偏差、纳米级的表面缺陷，都可能导致电子设备性能失效。基恩士 VK-X3000 激光共聚焦显微镜凭借多模式测量能力、高分辨率成像效果与高效的数据分析功能，成为电子制造质检环节的核心工具，帮助企业降低不良率、提升产品可靠性。
基恩士显微镜：电子制造的质检利器
微米级尺寸精度测量：电子元件的尺寸精度直接决定装配兼容性，VK-X3000 在激光共聚焦模式下，50X 物镜高度重复性精度 σ 达 20nm，宽度重复性精度 3σ 为 50nm，可精准测量芯片引脚的高度、间距与直径。例如检测 BGA 封装芯片时，能测量焊球的直径偏差（精度 ±2μm）、焊球间距（精度 ±1μm），确保芯片与 PCB 板焊接时的精准对位；检测 PCB 板线路时，可测量线路宽度（最小可测 0.1mm 线宽）、线间距，判断是否存在线路过细或短路风险。
纳米级缺陷检测能力：电子元件表面的微小缺陷（如划痕、凹陷、毛刺）是导致设备故障的重要原因。VK-X3000 的 16BIT 光电倍增器可捕捉 65536 灰度级的细节差异，能识别电子元件表面纳米级的高低变化。例如检测柔性 PCB 板时，可发现表面深度仅 50nm 的细微划痕；检测传感器玻璃基板时，能捕捉直径仅 1μm 的表面杂质，避免缺陷元件流入下游组装环节。
高效批量检测性能：电子制造常需应对大批量元件的质检需求，VK-X3000 的扫描速度可满足高效检测要求。表面扫描速度最快达 125Hz，线扫描速度最高 7900Hz，单次检测一片芯片仅需数十秒，相比传统显微镜效率提升数倍。设备支持多文件批量分析功能，可同时导入多片元件的检测数据，自动对比尺寸偏差与缺陷情况，生成批量质检报告，大幅减少人工数据分析时间。
芯片封装质检：检测芯片封装胶体的表面平整度、内部气泡与裂纹；测量芯片引脚的高度、间距与镀层厚度，判断引脚是否存在变形、氧化或镀层脱落；观察芯片与基板的结合界面，检测是否存在分层缺陷，确保芯片封装的可靠性。
PCB 板加工检测：测量 PCB 板线路的宽度、线间距与铜箔厚度，判断线路是否符合设计标准；检测 PCB 板焊盘的平整度、直径与表面粗糙度，评估焊接质量；识别 PCB 板表面的划痕、凹陷、杂质等缺陷，避免因缺陷导致线路短路或断路。
微型电子元件检测：检测微型传感器（如 MEMS 加速度传感器）的结构尺寸，如敏感元件的厚度、间隙与变形量；观察微型连接器的插针形态，测量插针的直径、高度与同轴度，确保连接稳定性；检测电子显示屏的像素间距、电极尺寸，保障显示效果均匀性。
样品准备：用无尘布蘸取异丙醇清洁 BGA 芯片表面，去除焊球表面的助焊剂残留与灰尘；将芯片放置在载物台防静电夹具上，确保芯片焊球面朝上，通过夹具定位销固定芯片，避免检测时芯片位移。
设备调试与参数设置：打开 VK-X3000，选择 “激光共聚焦模式"，搭载 50X 物镜（NA≥0.8，WD0.54mm）；设置扫描范围为芯片焊球区域（约 5mm×5mm，覆盖 10-20 个焊球），扫描分辨率为 1024×1024 像素（保证焊球细节清晰度），扫描速度设为 80Hz（平衡效率与精度）；开启 “反光抑制" 功能，减少焊球金属表面的反光干扰。
对焦与扫描：通过 Z 轴电动微调找到焊球的清晰聚焦面，利用软件的 “区域对焦" 功能，确保所有焊球均处于清晰成像范围内；启动扫描程序，设备自动采集焊球的三维轮廓数据，生成 3D 图像。
数据分析与判定：扫描完成后，软件自动识别每个焊球，测量焊球的直径、高度与间距；通过 “缺陷检测" 工具标记焊球的变形、凹陷或缺失情况；将测量数据与设计标准（如焊球直径偏差允许 ±5μm，间距偏差允许 ±3μm）对比，自动判定每个焊球是否合格；统计芯片的焊球合格率，生成质检报告。
数据归档与反馈：将检测报告导出为 Excel 格式，包含焊球尺寸数据、缺陷位置图片与合格率统计，上传至电子制造 MES 系统存档，便于产品质量追溯；若合格率低于标准，将缺陷数据反馈至生产车间，分析焊球成型工艺问题（如焊膏量偏差、焊接温度异常），及时调整生产参数。
基恩士显微镜：电子制造的质检利器