RMC冷冻超薄切片机概述与技术特点

RMC冷冻超薄切片机概述与技术特点

LN Ultra是美国RMC公司推出的低温冷冻超薄切片机，专为纳米材料、生物医学样本及半导体器件的前处理设计。设备采用模块化结构，支持液氮冷却，可在‑150 ℃至‑185 ℃的低温环境下实现稳定切割，确保样品在极低温度下保持原始形态。切片厚度可连续调节，覆盖1 nm‑15 µm范围，满足从单层原子到微米级样品的需求。切割速度在0.1‑100 mm/s之间无级可调，配合独立回刀控制，实现从软组织到硬质合金的多材料加工。整体设计强调高刚性铝合金框架与防震底座，能够在车间环境中保持纳米级重复性，降低外部振动对切片质量的影响。

结构与用材
LN Ultra主体采用高强度铝合金与不锈钢复合框架，兼具轻量与刚性，机身尺寸为650 × 800 × 1160 mm，净重约115 kg，便于实验室搬运与安装。刀台采用零间隙驱动技术，配合精密微调螺杆，实现0.5 µm的细微进给，最大接受12 mm长的玻璃刀或钻石刀，刀具可360°旋转并具±45°刻度，满足不同切割角度的需求。冷却系统采用双层真空绝热液氮罐，配合自动温度控制模块，温度波动小于±0.5 ℃，确保切片过程中的热稳定性。机内电子控制单元采用工业级PLC，支持触摸屏与数字按键双模式操作，用户可根据需求自行切换。

RMC冷冻超薄切片机概述与技术特点