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产品中心光镜及电镜制样设备美国RMC半薄&超薄切片机LN UltraRMC冷冻超薄切片机性能参数与对比
产品简介
RMC冷冻超薄切片机性能参数与对比在实际应用中，常用于透射电镜（TEM）与扫描电镜（SEM）样品前制备，实现薄片厚度低于200 nm的高分辨率观察。
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RMC冷冻超薄切片机性能参数与对比
在实际应用中，常用于透射电镜（TEM）与扫描电镜（SEM）样品前制备，实现薄片厚度低于200 nm的高分辨率观察。此外，液氮冷冻功能使其在神经科学的三维断层成像、材料科学的缺陷分析以及半导体制造的工艺研发中发挥关键作用，能够在保持样品原始结构的前提下提供均匀、平整的切片。
LN Ultra可处理的样品类型包括：
生物组织（动物、植物、细胞块）
高分子聚合物与薄膜
金属与合金微结构块
纳米材料与粉末
半导体芯片与光电器件
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 切片厚度范围 | 1 nm‑15 µm（连续调节） |
| 切割速度 | 0.1‑100 mm/s（无级） |
| 刀台移动范围 | E‑W 25 mm / N‑S 12 mm |
| 电源需求 | 100‑240 V 50/60 Hz |
| 尺寸/重量 | 650 × 800 × 1160 mm / 115 kg |
| 冷却温度 | ‑150 ℃‑‑185 ℃ |
| 进给总量 | 0.2 mm（200 µm） |
| 放大倍率 | 6.3×‑50×（8:1变倍） |
与RMC的PT‑XL、PT‑PC、PT‑3D系列相比，LN Ultra在低温切片能力上更突出，适合需要液氮冷冻的样品；在切片厚度与速度调节上保持同等灵活性，且配备更高刚性的防震底座，提升了在非专用实验室环境中的使用可靠性。
RMC冷冻超薄切片机性能参数与对比