当前位置：
产品分类
相关文章
上一个：
返回列表
服务热线：
公司地址：
公司邮箱：
服务热线
17701039158
产品中心
PRODUCTS CNTER
产品简介
ZYGO 3D光学轮廓仪半导体领域的应用半导体芯片封装中，键合线（如金丝、铜线）的高度、弧度直接影响电路导通稳定性，需测量键合线弧高（典型值 20-50μm）、焊点直径（5-10μm），确保无偏移、断裂缺陷。
ZYGO 3D光学轮廓仪半导体领域的应用
硬件选择：选用 50X 物镜（水平分辨率 0.64μm，垂直分辨率 0.05nm），搭配手动样品台（精准定位键合区域）；
参数设置：扫描范围 0.5mm×0.5mm，数据点密度 1000 点 /mm²（捕捉微小焊点细节），开启 “增强对比度"（键合线为金属材质，减少反光干扰）；
测量流程：将芯片固定在样品台，手动移动至键合线区域，自动对焦后扫描（约 20 秒 / 次），软件生成 3D 形貌图。
软件自动计算键合线弧高（误≤0.1μm）、焊点直径，若弧高偏差超 ±2μm，标记为不合格；
生成检测报告，包含键合线 3D 图与参数表，用于封装工艺优化（如调整键合机压力、温度）。
硬件选择：选用 10X 物镜（水平分辨率 1.6μm，覆盖较大区域），若批量检测可选自动样品台（预设多个测量点位）；
参数设置：扫描范围 10mm×10mm，数据点密度 500 点 /mm²（平衡精度与速度），扫描时间约 30 秒 / 区域；
测量流程：晶圆放在样品台中心，软件预设 4 个边角 + 1 个中心点位，自动完成多区域扫描。
软件计算各区域 PV 值、RMS 值，生成平整度分布热力图，直观显示高偏差区域；
对比不同批次晶圆数据，分析晶圆制造工艺稳定性（如抛光环节是否达标）。
硬件选择：选用 20X 物镜（水平分辨率 0.8μm，兼顾细节与范围）；
参数设置：扫描范围 2mm×2mm，数据点密度 800 点 /mm²，开启 “缺陷识别"（阈值设为溢胶宽度≥50μm）；
测量流程：扫描胶体表面，软件自动计算 Ra 值，标红溢胶超标区域。
若 Ra 值超 0.2μm，反馈至胶体固化工艺（如调整固化温度、时间）；
统计溢胶率，作为封装模具精度评估依据。
半导体样品易受静电损坏，测量前需对设备、样品台进行静电接地（接地电阻≤1Ω）；
芯片、晶圆表面禁触碰，需用镊子夹持边缘，避免指纹、污渍影响测量；
每次更换样品后，需重新对焦（软件 “自动对焦" 功能），确保数据准确性。
ZYGO 3D光学轮廓仪半导体领域的应用