ContourX-500布鲁克的共聚焦显微模式解析虽然以白光干涉技术闻名，但ContourX-500布鲁克系列中的许多型号还集成了共聚焦显微模式。这种多模式设计极大地扩展了设备的应用范围，使其能够应对更广泛的表面类型和测量挑战，为用户提供更灵活的解决方案。
白光干涉垂直扫描（VSI）模式在测量光滑、连续、中等粗糙度的表面时表现出色，具有高垂直分辨率和快速的测量速度。然而，对于极其粗糙、高倾斜角或强散射的表面，VSI模式可能因信号弱或多重反射而受限。此时，共聚焦（Confocal）模式便展现出其独特优势。共聚焦显微技术的工作原理基于空间滤波。它使用点光源照射样品，并在探测器前放置一个与光源共轭的针孔。只有从样品焦平面反射回来的光能高效通过针孔被探测器接收，而从焦平面上下方反射或散射的光则被大幅抑制。通过逐点扫描样品表面，即可获得高对比度、高横向分辨率的二维光学切片图像。在垂直方向进行一系列切片扫描并提取每幅图像中最清晰的信号位置，即可重建出表面的三维形貌。
强散射表面：对于喷砂、喷丸、铸造、烧结或生物组织等多孔、粗糙表面，光线会发生强烈散射。VSI模式下的干涉信号可能很弱或混乱，而共聚焦模式通过抑制离焦散射光，能获得更清晰、更高信噪比的图像和形貌数据，更适合测量此类表面的粗糙度。
高倾斜与陡峭侧壁：对于近乎垂直的侧壁或具有大深宽比的结构（如深槽、微孔），来自侧壁的反射光可能无法进入VSI模式的物镜。共聚焦模式通过其光学切片能力，有时能更好地捕获来自倾斜表面的信号，尤其是与高数值孔径（NA）物镜结合时。
透明与多层材料：在测量透明材料表面时，VSI模式可能会受到下层或背面反射的干扰。共聚焦模式通过其光学层析能力，可以更清晰地分辨出特定深度的表面，适合测量透明薄膜的表面形貌或进行层厚分析（结合其光谱模式，如果配备）。
边缘检测与台阶测量：共聚焦模式通常具有更好的边缘对比度，有利于精确定位边缘位置，因此在测量集成电路线条宽度（CD）或清晰陡峭的台阶时可能更具优势。
荧光或颜色观察（如果配备）：某些共聚焦系统还可以进行荧光成像或颜色信息采集，这对于观察带有标记的样品或需要颜色对比的应用（如生物样品、材料成分分布）非常有用。
ContourX-500布鲁克的多模式设计，允许用户在同一台设备上，根据样品特性在VSI模式和共聚焦模式之间智能切换或自动选择zuijia模式。例如，可以先使用共聚焦模式快速找到样品表面并成像，然后在光滑区域切换至VSI模式进行高精度高度测量。这种灵活性意味着用户无需为不同类型的样品购置多台专用设备，一台ContourX-500布鲁克即可覆盖从超光滑光学表面到粗糙工程表面的广泛测量需求。因此，集成共聚焦模式不仅是对白光干涉模式的有力补充，更是将ContourX-500布鲁克从一个“优秀的白光干涉仪"提升为一个“功能全面的三维光学轮廓仪"的关键。它赋予了用户应对复杂多样测量任务的强大能力和信心。
ContourX-500布鲁克的共聚焦显微模式解析
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