徕卡金相显微镜是材料金相分析的核心设备，掌握以下3步操作，可快速完成试样观察与成像。试样制备与放置选取打磨抛光后的金相试样，用无水乙醇擦拭表面残留的抛光剂与污渍，晾干后放在载物台中央。旋紧载物台压片，确保试样平整固定，避免观察过程中出现位移。调焦找像先将显微镜物镜转换器切换至低倍物镜(如5×或10×)，转动粗准焦螺旋，使载物台缓慢上升，直至物镜接近试样表面(注意不要触碰)。随后从目镜观察，反向转动粗准焦螺旋，当视野中出现模糊影像时，换用细准焦螺旋微调，直至看到清晰的金相组织。...

点击蓝字关注我们在当今科技竞争日益激烈的背景下，电子材料已成为国家战略竞争的核心领域。传统电子材料面临严峻技术瓶颈，特别是在5G/6G通信、人工智能和量子计算等前沿领域，对材料性能提出了更高要求。近日，中国科研团队在这一领域取得重大突破，研究成果登上国际期刊《Nature》。研究背景：突破材料性能瓶颈现有电子材料面临的挑战是传统范德华力超晶格因界面耦合弱，难以满足现代电子器件对超高电磁屏蔽效能和电导率的需求。我国在电子材料领域存在的"卡脖子"问题，尤其制约着产业链的安全发展。...

随着半导体技术持续向3D集成与先进封装发展，微凸点作为高密度互连的关键结构，其可靠性直接决定着芯片的性能与寿命。然而，传统测试方法在纳米尺度面前显得力不从心——我们急需一双能够“看透"异质界面本征强度的“火眼金睛"。异质界面：芯片可靠性的“阿喀琉斯之踵"在Cu/Ni、Ni/SnAg等多材料界面处，界面脆性、孔洞生长、晶界弱化等问题在热-机械耦合载荷下极易引发失效。这成为制约高可靠、高密度封装进一步发展的技术瓶颈。东南大学研究团队利用泽攸科技原位TEM测量系统，开展了针对倒装芯...

在航空航天、新能源汽车等制造领域，轻质聚合物与金属的可靠连接一直是技术瓶颈。传统胶接易老化，机械紧固又面临增重和应力集中难题。近日，金属研究所与中国科学技术大学联合团队在这一领域取得重大突破。研究团队利用泽攸科技ZEM系列扫描电镜，深入研究了铝合金与聚醚醚酮（PEEK）的摩擦搭接焊过程，通过建立创新的"热压比"模型，成功消除了界面气泡缺陷，实现了高达95%基材强度的连接。该成果已发表于国际期刊《Thin-WalledStructures》。界面缺陷的精准表征记者节，有些国家又...

点击蓝字关注我们在精密制造和科研领域，3D检测一直是确保产品质量的关键环节。然而，复杂的检测流程和数据分析往往让工程师们头疼不已。今天，SensoCOMP的发布将为这一难题带来全新解决方案。SensoCOMP是Sensofar推出的全新3D检测软件，专为光学轮廓测量而设计，将复杂的3D检测任务转化为清晰、有指引的过程。这款软件旨在简化尺寸分析，实现与CAD图的直接比较，为精度、速度和易用性树立了新标准。全面兼容，精准解析SensoCOMP与Sensofar全系列台式产品兼容，...

在半导体芯片制造车间，工程师正用一台仪器扫描晶圆表面，屏幕上的三维形貌图以纳米级精度还原出微观结构——这便是白光干涉仪，凭借其非接触、高精度的测量能力，成为精密制造领域的“微观显微镜”。一、原理揭秘：短相干光解锁纳米级分辨率白光干涉仪的核心在于利用白光宽光谱产生的短相干特性。白光由400-700nm连续光谱组成，相干长度仅2-3微米，当参考光与测量光的光程差接近零时，才会产生高对比度干涉条纹。通过压电陶瓷驱动参考镜进行垂直扫描，系统记录每个像素点光强随时间的变化曲线，利用包络...

任何关于光刻技术的讨论，都绕不开瑞利判据。这个源于天文学家瑞利勋爵的准则，精准地定义了投影式光刻系统所能实现的最小特征尺寸。CD=k1*(λ/NA)这个简洁公式揭示了决定光刻分辨率的三大核心要素：波长（λ）、数值孔径（NA）和工艺因子（k1）。它如同一座灯塔，为光刻技术的演进指明了三个方向：缩短波长、增大数值孔径以及降低工艺因子。然而，每一条路径都伴随着巨大的技术挑战和成本投入。当特征尺寸不断逼近光源波长时，光的衍射效应愈发显著，单纯依赖物理参数的改进已显得力不从心。中工程的...

慢性心力衰竭是全球性的健康挑战，高发病率和高死亡率给无数家庭带来沉重负担。尽管现有药物能一定程度缓解症状，但传统全身给药方式难以在心脏病变部位维持理想浓度，且易引发副作用，限制疗效突破。近日，一项发表于《InternationalJournalofPharmacology》的研究为解决这一难题提供了新思路。唐山市工人医院团队创新性地利用介孔纳米生物活性玻璃作为药物载体，负载心衰治疗药物沙库巴曲缬沙坦，构建了一种新型靶向递送系统。这一策略旨在提升药物在心脏部位的浓度，增强治疗效...