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  • 20266-26
    Linkam冷热台全系列对比:从-196℃到600℃怎么选?

    在材料科学、地质研究、生物制药等领域,冷热台作为关键实验设备,其温度控制能力直接决定实验结果的准确性。Linkam冷热台以超宽温域(-196℃至600℃)、高精度与稳定性著称,但面对不同型号(如THMS600、THMSG600、LTS420等),如何精准选型成为用户的核心痛点。本文通过全系列对比,解析选型逻辑,助力用户快速匹配最佳方案。一、核心选型维度:温度范围与实验需求Linkam冷热台覆盖从深低温到高温的宽域场景,选型需以“温度范围+实验特性”为基准,结合精度、速率、样品...

  • 20266-24
    美国RMC半薄切片机常见故障及刀架校准方法

    在透射电镜(TEM)及光学显微镜的样品制备流程中,半薄切片的质量直接决定了后续超薄切片定位的精准度与观察效果。美国RMC半薄切片机凭借其高稳定的机械推进系统和精细的控制系统,在生命科学、材料研究及法医学等领域得到了广泛应用。然而,精密仪器的长期运行难免伴随各类机械或电气故障,且刀架的精准校准是获得平整、连续切片的核心前提。深入掌握常见故障的排查逻辑与刀架校准的规范步骤,是保障实验室制样效率与数据可靠性的关键。在日常操作中,设备电气与机械系统的异常是较为常见的故障类型。若设备通...

  • 20266-20
    Linkam冷热台与偏光显微镜联用的操作技巧

    Linkam冷热台与偏光显微镜的原位耦合,本质上是把一台精密控温热台变成偏光光路中的一个透明窗口——让温度场与偏振光学响应在同一视场里实时交汇。这套组合之所以在矿物包裹体测温、液晶织构演化、结晶动力学和高温相变研究中被广泛采用,是因为它能把原本需要熔封管、差热分析间接推断的过程,直接拉到可视尺度上验证。但越是这种"看见即所得"的系统,越考验操作细节。光路调得好只能保证你看清,热台操作得当才能保证你看到的温度有意义。1.安装耦合中的光路与机械基准Linkam冷热台取代的是普通载...

  • 20266-10
    S neox 光学轮廓仪,科研与质检好帮手

    在材料研发、精密制造、电子元器件、光学器件等领域,工件表面形貌、粗糙度、三维轮廓、台阶高度等参数,是评判产品性能、工艺优劣的重要依据。传统接触式测量方式易划伤样品、测量范围有限,难以适配高精度检测需求。Sneox光学轮廓仪依托先进非接触式光学测量技术,兼顾检测精度、运行效率与广泛适用性,成为实验室科研、产线质检环节的常用设备。一、传统检测方式的常见短板以往表面参数检测多采用探针式轮廓仪、简易显微镜等设备,存在明显局限。接触式探针在测量软质材料、薄膜、抛光面时,容易造成样品表面...

  • 20266-5
    白光干涉轮廓仪是什么?原理、用途与选购指南

    在精密制造、微纳加工、半导体、光学器件、材料表面质量控制和科研实验中,表面形貌、粗糙度、台阶高度、薄膜厚度和微观缺陷的精确测量,直接影响产品研发、工艺优化和质量判定。白光干涉轮廓仪作为一种基于光学干涉原理的非接触式三维表面测量设备,凭借其高垂直分辨率、全场三维成像能力和对多种表面类型的适应性,正在成为实验室和工厂检测中的重要工具。本文将从工作原理、核心用途和选购要点三个方面,对其进行系统解析。一、它的基本原理白光干涉轮廓仪的核心原理是利用宽光谱白光光源的干涉特性,通过测量样品...

  • 20265-29
    进口冷热台为什么都选Linkam?用过的人说了实话

    一、先把话说穿:所谓"都选",选的不是品牌光环,是"数据不能翻车"在材料相变、地质包裹体测温、液晶织构、药物多晶型、半导体热应力这些方向上,冷热台不是一个"加热降温的架子",而是实验里温度基准的发源地。一旦温控漂移、梯度不均或标定失准,后面显微镜拍得再漂亮,数据也是悬的。所以很多课题组不是冲着Linkam的名字去的,是冲着一个更朴素的需求:长时间运行之后,温度仍然可信,重复性仍然拿得出手。这才是它在高级原位显微温控场景里出场率高的根本原因。二、银块加热与传感器链路:它把"热均...

  • 20265-28
    白光干涉共聚焦显微镜使用要点

    一、开机前准备检查白光干涉共聚焦显微镜供电、数据线、光路接口是否连接牢固,确认工作台平稳无杂物。清理载物台、物镜表面,避免灰尘、污渍影响成像;根据样品尺寸准备适配载玻片、夹具。核对环境条件:保持实验室洁净、避光,控制温湿度,防止镜头起雾、光路受干扰。二、开机与参数调试按先总电源、后设备主机、再软件的顺序开机,等待系统初始化完成,严禁中途断电。选择对应物镜,缓慢转动物镜转盘,确保卡位精准,防止镜头磕碰。开启光源,逐步调节光强,初始亮度不宜过高,避免强光损伤光学元件与样品。粗调、...

  • 20265-25
    Sensofar白光干涉共聚焦在半导体晶圆表面粗糙度检测中的应用与行业标准对标

    在先进半导体制程不断向物理极限逼近的当下,晶圆表面的微观起伏已不再是可忽略的背景噪声,而是直接制约栅极氧化层质量、载流子迁移率及光刻对焦精度的关键变量。表面粗糙度控制往往需达到亚纳米级,这对检测设备的分辨率、重复性及标准化输出提出了较高要求。Sensofar白光干涉共聚焦系统通过双模态光学技术的融合,为晶圆表面质量评价提供了兼具极限精度与操作效率的解决方案,并深度对齐国际行业计量规范。一、双模态光学融合:平滑面与微结构的全适应测量半导体晶圆检测面临多样化的表面状态,从化学机械...

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