泽攸 JS3000B:全自动台阶测量工具
在精密制造与材料研究领域,对台阶高度、薄膜厚度等参数的精准测量是保证产品质量与研究深度的重要环节。泽攸全自动台阶仪 JS3000B 凭借自动化的操作模式与稳定的测量性能,成为批量样品检测与精细分析的实用选择,适合对测量效率与数据可靠性有要求的场景。
产品细节:自动化设计兼顾便捷与精准
JS3000B 的机身采用合金钢架与大理石底座组合结构,整体稳定性强,能有效抵抗外界振动对测量的干扰。设备前端配备 12 英寸高清触控屏,操作界面划分清晰,包含程序设置、数据浏览、设备状态监测等板块,触控反应灵敏,操作人员可快速完成参数调整。
测量平台为航空级铝合金材质,经精密加工后平面度误差小,尺寸达 250mm×200mm,可同时放置多个规格样品。平台由伺服电机驱动的 XY 轴系统控制,移动范围为 200mm×150mm,定位精度在微米级别,能自动将样品待测区域移送至测头下方。平台边缘设有可调节定位块,配合磁吸式夹具,可快速固定不同尺寸的样品,缩短装夹时间。
测头系统采用模块化设计,测头针尖为天然金刚石,半径≤1μm,安装于 Z 轴高精度导轨上。Z 轴驱动采用进口压电陶瓷电机,升降精度达纳米级,可精准控制测头与样品表面的接触力度。设备内置光学对位装置,通过高清摄像头捕捉样品表面标记,实现测量位置的自动识别与对准。
设备后部设有 USB、HDMI、以太网等接口,支持连接电脑、打印机等设备,方便数据导出与报告生成。散热系统采用智能温控风扇,仅在设备温度过高时启动,减少运行噪音。
产品性能:稳定输出满足多样测量需求
JS3000B 的测量范围为 0-1500μm,最小分辨力达 0.05nm,可覆盖从纳米到微米级的台阶测量需求。对同一标准台阶进行多次测量,偏差较小,能满足批量生产中的质量控制要求。
设备的自动化测量流程涵盖自动对焦、找点、测量、数据记录等环节,单次测量耗时可控制在 20 秒以内,大幅提升测量效率。测头测力可通过软件调节,范围为 3-150mN,调节步长 1mN,能适应从柔软生物薄膜到硬质合金的多种样品。
测量过程中,设备会实时监测测头状态与样品位置,若出现测头异常或样品偏移,会自动暂停并发出提示,避免设备损坏与数据错误。设备可存储多组测量程序,操作人员可针对不同样品预设参数,下次使用时直接调用,减少重复设置时间。
在环境适应性上,JS3000B 能在温度 18-22℃、湿度 30%-60% 的环境中稳定工作,配合内置的温度补偿功能,可降低环境温度波动对测量结果的影响。
用材、参数与用途
JS3000B 的关键部件选用高品质材料,测头杆为钛合金材质,刚性好且热膨胀系数低;XY 轴导轨采用精密滚珠丝杠与花岗岩导轨基座,保证移动精度;Z 轴压电陶瓷电机响应速度快,位移分辨率高;触控屏为工业级,抗干扰能力强,适合车间与实验室环境。
部分参数如下:
该设备广泛应用于半导体制造、光学元件加工、新材料研发等领域。在半导体行业,可测量芯片上金属布线的台阶高度、氧化层厚度;光学领域用于检测镜片镀膜的厚度均匀性;新材料研发中,能分析薄膜材料的生长厚度与表面台阶变化,为工艺优化提供数据支持。
使用说明
使用前需检查设备供电与接地是否正常,开机后设备会进行自检,约 5 分钟后进入待机状态。将样品放置在测量平台的定位区域,启动磁吸夹具固定样品,通过触控屏上的摄像头预览画面,框选需要测量的区域,或调用预设的测量程序。
在软件中设置测量参数,包括测力大小、采样点数、移动速度等,点击 “开始测量" 后,设备会自动完成定位、测量、数据存储等操作。测量完成后,可在屏幕上查看测量结果与曲线,也可导出至电脑生成报告。
操作时需注意,样品表面应清洁无杂质,避免划伤测头;装夹样品时避免用力过大导致样品变形;测量完成后,需将测头移动至安全位置再取下样品;定期清洁测量平台与测头,保持设备整洁。
设备维护方面,建议每月检查导轨润滑情况,每季度校准测头零点,每年由专业人员进行精度校验,确保设备长期稳定工作。
泽攸 JS3000B 全自动台阶仪以自动化的操作流程、稳定的测量性能与广泛的适用性,为精密制造与研发领域的台阶测量提供了高效解决方案,适合对测量效率与精度有较高要求的企业与实验室。
泽攸 JS3000B:全自动台阶测量工具