Sensofar3D轮廓仪：科研分析“宏观显微镜”

在材料科学、半导体与复合材料研究领域，大面积样品的表面均匀性分析是揭示材料性能与制备工艺的关键环节。Sensofar S wide大视野3D光学轮廓仪凭借其“大视场+高精度"特性，为科研人员提供了宏观尺度下的微观观察工具。

产品细节：兼顾视野与细节的光学设计

S wide采用大视场镜头设计，标配5x物镜时视场直径达10mm，单次测量可覆盖传统设备的8倍以上区域。其核心光学系统支持共聚焦显微镜与白光干涉双模切换：共聚焦模式下横向分辨率0.3μm，纵向分辨率5nm，适合粗糙表面或高斜率样品的测量；白光干涉模式则将纵向分辨率提升至0.1nm，可精准捕捉纳米级台阶高度与表面平整度。

设备搭载500万像素CMOS传感器，配合数字变焦功能，既能实现10mm×10mm区域的整体扫描，也可对局部细节进行放大观察。针对透明样品（如玻璃、聚合物薄膜），透过式共聚焦模式可穿透表层观察内部结构；反射式模式则通过优化光源角度，清晰呈现金属、陶瓷等不透明材料的表面纹理。

性能优势：高效扫描与数据统计

S wide的“快速拼接算法"支持多区域测量数据的自动拼接，拼接精度0.1μm，拼接速度较传统算法提升50%。以300mm×300mm晶圆测量为例，传统设备需分9次扫描并手动拼接，耗时1.5小时；S wide仅需1小时即可完成精细扫描（分辨率500nm），兼顾效率与精度。

配套软件具备大面积数据统计功能，可自动计算样品的粗糙度分布（Sa、Sq）、厚度均匀性、缺陷密度等参数，为科研分析提供量化依据。例如，在复合材料研究中，S wide可分析纤维分布均匀性，揭示材料力学性能与微观结构的关系。

用材与工艺：科研级精度保障

光学镜头采用高透光率肖特玻璃，经多层增透镀膜处理，大视场范围内透光均匀性达95%；镜头舱采用双层防尘结构，内层密封光学舱与外层防护盖设计，避免灰尘进入影响成像质量。样品台台面采用航空级铝合金，表面经过精密研磨，平整度误差小于3μm，确保大面积样品放置后无明显倾斜，保障扫描一致性。

内部机械传动部件采用双滚珠丝杠与伺服电机，传动精度达0.1μm/mm，长期使用后仍能保持稳定的平移精度，减少拼接误差。设备外壳采用冷轧钢板，表面经过防静电喷涂处理，能抵抗实验室常见化学试剂的腐蚀，同时减少静电对电子元件的影响。

参数表与型号选择

标准版适用于常规科研需求，增强版则通过更高分辨率与更快扫描速度，满足对数据精度与效率要求更高的研究场景。

典型科研应用与操作流程

在半导体制造中，S wide用于分析晶圆表面的颗粒污染与薄膜厚度均匀性；在复合材料研究领域，其大视场特性可快速检测材料表面的纤维分布与孔隙率。操作流程如下：

1. 样品固定：使用可调节夹具固定不规则形状样品，耐磨防滑垫防止滑动；

2. 模式选择：粗糙样品选共聚焦模式，光滑样品选白光干涉模式；

3. 区域定位：通过低倍物镜框选测量区域，软件自动规划扫描路径；

4. 数据分析：生成包含3D形貌图、截面曲线与粗糙度参数的检测报告。