泽攸电镜：工业检测中的高效微观分析工具

在半导体制造、精密加工及质量检测领域，企业对电镜设备的需求聚焦于快速筛查、批量检测及与生产线的无缝对接。泽攸ZEM20Pro通过优化硬件响应速度与软件自动化流程，成为工业场景下的高效微观分析平台。

快速筛查能力：提升检测通量

ZEM20Pro的成像速度与样品仓设计满足工业批量检测需求：

• 快扫模式：512×512像素下扫描时间<3秒，适用于生产线上的快速抽检；

• 大样品仓：支持120mm×100mm×75mm样品的直接观察，减少切割制备步骤；

• 自动导航：光学相机与马达驱动样品台联动，自动定位样品上的多个检测点。

例如，在半导体封装检测中，设备可在10分钟内完成单个芯片的剖面形貌观察与键合点缺陷筛查，检测效率较传统电镜提升3倍。

自动化流程：减少人工干预

ZEM20Pro的软件支持程序化操作与外部信号触发：

• 批量处理：用户可预设多个检测点的坐标、成像参数及采集帧数，设备自动完成全部扫描；

• MES系统对接：通过千兆以太网接口，设备可接收生产线的检测任务指令，并将图像数据实时上传至数据库；

• 缺陷分类：软件内置机器学习算法，可对采集的图像进行初步缺陷分类（如裂纹、孔洞、异物），减少人工判读时间。

环境适应性：稳定运行于工业现场

ZEM20Pro的工业设计考虑了生产车间的复杂环境：

• 抗干扰能力：金属镜体与电磁屏蔽设计减少外界电磁干扰对成像的影响；

• 温度适应性：设备可在10℃-40℃环境下稳定工作，无需额外温控装置；

• 防震设计：整机采用多级减震结构，可抵抗0.5G振动加速度，适应无减震台的普通实验台。

典型工业应用

• PCB板检测：通过BSE探测器区分铜箔与绝缘层，观察过孔内部的加工缺陷；

• 汽车零部件：分析发动机缸体铸件的缩松缩孔缺陷，评估铸造工艺合格率；

• 3C产品：检测手机中框的阳极氧化膜厚度均匀性，优化表面处理参数。

服务与支持：保障长期运行

泽攸科技为工业用户提供定制化服务：

• 快速响应：全国范围内48小时上门维修，备件库存充足；

• 操作培训：针对生产线操作人员提供设备维护与简单故障排除培训；

• 功能升级：根据用户需求，后续可扩展EDS、EBSD等分析模块，延长设备生命周期。

ZEM20Pro以“高效、稳定、易集成"为核心优势，帮助工业用户实现微观检测从“人工抽检"到“智能全检"的升级，为产品质量控制提供可靠的技术保障。