Sensofar S neox 3D 共聚焦白光干涉光学轮廓仪并非单一配置产品，而是针对不同行业的检测场景与需求差异，衍生出基础版、进阶版与定制版三个核心型号。每个型号在光学系统、功能模块与适配附件上各有侧重，同时搭配功能强大的专属检测软件，能精准匹配半导体、医疗耗材、光学制造等领域的专业化检测需求，让不同用户都能找到贴合自身场景的解决方案。
从型号分类来看，基础版 S neox 适用于常规表面轮廓检测场景，如塑料零件的粗糙度筛查、电子元件的外观缺陷检测。该型号配备标准共聚焦光学镜头组（检测范围 5μm-3mm）与基础数据分析模块，支持常见的表面参数（如 Ra、Rz）计算，操作流程简洁，适合中小型企业的日常质量控制工作。进阶版 S neox 则针对高精度检测需求优化，升级了高分辨率光学系统，垂直分辨率进一步提升，同时新增多区域连续扫描与自动对焦功能，可实现对样品多个检测点的自动切换与精准扫描，适合半导体芯片的金线高度检测、光学透镜的面型误差分析等场景。定制版 S neox 则可根据用户特殊需求调整配置，例如为医疗植入体检测增加无菌操作舱（支持紫外线消毒），为大型模具检测拓展大尺寸样品承载平台（最大承载重量可达 15kg），适配个性化检测任务。
配套软件是 S neox 系列的核心优势之一，全系列均搭载 Sensofar 专属的 SensoSCAN 软件。该软件具备直观的可视化操作界面，支持 3D 轮廓图像的实时渲染与多角度观察，用户可通过鼠标拖拽调整视角，放大查看局部细节（如微米级划痕、凸起）。软件内置多种行业标准分析模块，如 ISO 4287（表面粗糙度）、ISO 12775（光学元件面型），能自动计算 PV（峰谷值）、Rq（均方根偏差）等关键参数，并生成符合行业规范的检测报告。此外，软件支持数据导出与共享，可将检测数据、3D 图像以 PDF、Excel、STL 等格式保存，方便团队内部交流或客户溯源，同时支持检测数据与生产批次信息关联存储，便于后续质量追溯。
在细分行业应用中，进阶版 S neox 在半导体封装检测中的表现尤为典型。以芯片金线键合检测为例，操作步骤如下：首先，将芯片固定在检测平台的防静电夹具上，确保金线区域对准镜头；打开 SensoSCAN 软件，在 “半导体检测模板" 中选择 “金线高度检测" 模式，软件会自动加载适配参数（扫描分辨率 0.1μm，扫描速度 3 帧 / 秒）；启动多区域连续扫描功能，设置芯片上 6 个金线焊点为检测点，设备会自动控制电动平移台移动，依次完成每个焊点的 3D 扫描；扫描结束后，软件自动生成每个焊点的高度数据与 3D 轮廓图，标注出高度超差的焊点（如标准高度 45μm，超差阈值 ±2μm），同时生成趋势分析图表，展示不同批次芯片的金线高度波动情况，为封装工艺优化提供数据支持。
定制版 S neox 在医疗耗材检测中也发挥重要作用。以人工关节表面纹理检测为例，定制版配备无菌检测舱与显微光学镜头（最小检测范围 1μm），操作时先对检测舱进行紫外线消毒 30 分钟，将人工关节固定在专用旋转夹具上（避免关节表面变形）；在软件中调用 “医疗植入体检测" 模块，设置扫描路径为关节摩擦面的环形扫描（周长 60mm）；检测过程中，软件实时捕捉摩擦面的纹理深度、分布密度等参数，若发现纹理深度超过设计阈值（如标准深度 8μm），会自动标记并发出提示；检测完成后，软件生成无菌检测报告，注明检测环境参数（温度 25℃、湿度 45%、消毒时间），符合医疗行业的合规要求。
Sensofar S neox 系列参数表（分型号对比）：
无论是常规检测需求，还是高精度、定制化的专业场景，Sensofar S neox 系列都能通过多型号适配与强大的软件功能，提供稳定、高效的检测方案，帮助用户提升检测效率，保障产品质量的一致性，为各行业的质量控制与研发创新提供有力支持。
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