ZYGO 3D光学轮廓仪的核心参数解析
一、产品定位与型号信息
ZYGO ZeGage Pro 属于高精度 3D 光学轮廓仪，主打 “非接触式测量 + 宽测量范围" 特性，适配半导体制造、精密机械、光学元件检测等场景。该型号无衍生子型号，核心差异在于可选配的测量物镜（如 5X、10X、20X、50X）与样品台附件（手动 / 自动样品台）。设备整体尺寸为 650mm×500mm×400mm（长 × 宽 × 高），重量约 35kg，采用台式一体化设计，集成光学系统、成像模块与数据处理单元，无需额外搭建复杂光路，开箱后连接电源即可使用。
二、核心参数与性能关联
（一）光学测量参数
ZeGage Pro 采用白光干涉技术，测量范围覆盖 0.1nm-20mm（垂直方向）、10μm-100mm（水平方向），不同物镜对应不同测量精度：5X 物镜水平分辨率 3.2μm、垂直分辨率 0.1nm，适合大尺寸样品整体形貌测量（如机械零件表面）；50X 物镜水平分辨率 0.64μm、垂直分辨率 0.05nm，适配微小结构测量（如芯片引脚、光学镜片微结构）。
测量速度方面，单幅图像采集时间 0.1-1 秒（根据分辨率调整），全视野扫描时间≤30 秒（5X 物镜下 10mm×10mm 视野），支持连续测量模式，可自动完成多区域批量检测，满足工业流水线快速检测需求。数据点密度最高达 1000 点 /mm²，能精准还原样品表面微观形貌，如捕捉表面粗糙度、台阶高度、沟槽深度等细节。
（二）成像与系统参数
设备配备 200 万像素 CMOS 图像传感器，支持最大分辨率 1600×1200，结合 Zygo 专有 MXP 成像技术，可增强图像对比度，即使透明或低反射样品（如玻璃、塑料薄膜）也能清晰成像。光源采用高稳定性 LED 白光光源，色温 5500K，亮度波动≤1%/ 小时，避免因光源不稳定导致的测量误差。
系统兼容性方面，支持 Windows 10 及以上操作系统，配套 MetroPro 软件可直接对接 CAD 设计文件，实现 “测量数据 - 设计标准" 自动对比，生成偏差报告；同时支持数据导出为 CSV、STL、TIFF 等格式，便于后续用 Origin、Matlab 等软件进行深度分析。
三、参数与应用场景的适配
在半导体芯片检测中，使用 50X 物镜测量芯片键合线高度（典型值 20-50μm），垂直分辨率 0.05nm 可精准区分 ±0.1μm 的高度差异，判断键合质量是否达标；测量芯片表面平整度时，选用 10X 物镜，水平分辨率 1.6μm 可覆盖芯片整体区域（如 10mm×10mm），30 秒内完成全视野扫描，生成 3D 形貌图与平整度数据（如 PV 值、RMS 值）。
在光学元件检测中，针对透镜表面曲率半径测量，搭配 20X 物镜，水平测量范围 2mm×2mm，通过白光干涉计算曲率半径，差≤0.1%；检测光学薄膜厚度（50-500nm）时，选用 50X 物镜，垂直分辨率 0.05nm 可清晰捕捉薄膜上下表面的干涉信号，计算厚度值，无需破坏样品。
四、参数调整的操作逻辑
实际操作中，参数调整需遵循 “样品尺寸 - 精度需求 - 效率" 匹配原则：首先根据样品大小选择物镜（大样品选低倍物镜，小样品选高倍物镜）；其次根据测量精度要求设置数据点密度（高精度需求选高密度，快速检测选低密度）；最后调整扫描速度（优先保证精度，再优化速度）。例如检测手机玻璃盖板表面划痕时，选用 10X 物镜（覆盖盖板局部区域）、中等数据点密度（500 点 /mm²）、扫描速度设为 1 秒 / 幅，既能保证划痕细节（宽度≥1μm、深度≥0.1μm）清晰捕捉，又能控制单样品检测时间在 5 分钟内。
通过合理匹配参数与应用场景，ZeGage Pro 可在不同领域的 3D 形貌测量中发挥稳定性能，为精密制造与科研检测提供可靠数据支持。
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