在纳米材料研发、先进储能器件优化及半导体制造等领域，材料在服役环境中的动态行为研究至关重要。北京仪光凭借泽攸SEM/TEM原位分析系统，突破了传统静态表征的局限，为科学家提供了实时观测材料微观结构演变的“纳米级显微镜”，成为推动材料科学突破的关键工具。1.原位SEM：动态形变与失效机制的“现场直播”ZEM系列台式扫描电镜搭载的原位拉伸/压缩模块，可在真空或可控气氛环境中对金属、陶瓷、高分子材料进行纳米级精度的力学加载。例如，在锂离子电池隔膜研究中，通过原位SEM可实时观察隔膜...

在现代电子设备中，有一群“隐形功臣”——微型BUMPS。它们是集成电路里的核心连接器，负责实现堆叠管芯或中介层之间的电气和机械连接，手机、平板、电脑等设备能高效运转，可离不开它们的功劳。01高精度测量，全面分析使用50倍干涉镜头，Sneox能对微型BUMPS进行三维轮廓测量，在高分辨率下全面分析，验证其高度、直径和平整度，有效防止粘合失败并优化电气性能。更厉害的是，仅需3秒就能分析所有测量数据，大大提高了效率。02性能，优势尽显速度惊人：采用新的智能算法以及新型相机，数据采集...

在传统测量领域，复杂工件的检测往往面临效率低、操作繁琐、动态呈现不足等痛点。而SensoFIVE的出现，正以其特别的五轴动态实时呈现技术，为这一领域带来不一样性的变革。传统测量常受困于操作复杂、动态呈现不足，而SensoFIVE的出现打破了这一局面。，时长02:54它与Sneox五轴系统无缝协作，三维查看器能实时展现五轴运动细节，旋转角度、高度调整皆直观可见，让测量从抽象变具象。放置样本到平面托盘，3D查看器可快速还原其形状；借助旋转支架测量圆柱体时，实时反馈让操作更便捷，大...

一、Sensofar白光干涉共聚焦显微镜核心应用场景半导体制造与微电子检测晶圆表面形貌测量：精确检测晶圆表面粗糙度(Ra关键尺寸(CD)表征：利用共聚焦模式捕捉光刻胶结构的侧壁粗糙度(Sa封装缺陷检测：检测芯片与基板贴合平整度，发现空洞、翘曲等问题，保障电子封装电气性能。例如，在动力电池模组封装中，通过30片/分钟的高速检测识别0.2μm涂层不均缺陷，年节省探针刮伤导致的报废成本超280万元。精密零部件与模具制造表面粗糙度评估：测量发动机叶片、精密齿轮等高精度零部件的表面形貌...

一、Slynx2：多技术融合的三维测量方案该系统在同一传感器头内集成干涉、共聚焦和AI多焦面叠加技术，搭配6个不同镜头的电动鼻轮与125×75毫米电动XY平台，可实现多尺度测量。点击观看网络研讨会视频↓，时长38:28以髋关节植入物髋臼杯外部测量为例，采用共聚焦技术与50倍长焦镜头，通过Z向扫描获取三维图像，再借助SensoVIEW软件分析数据，精准评估表面状况，为骨细胞整合优化提供依据二、QvixPivot：支架缺陷检测的专业之选作为针对支架与心脏瓣膜框架的检测方案，其运用...

在半导体芯片尺寸逼近物理极限、纳米材料应用突破传统边界的今天，如何实现微米级甚至纳米级器件的精准测试与操控，成为制约科技创新的关键瓶颈。泽攸凭借自主研发的探针台系列产品，以“三维定位精度达纳米级、环境适应性跨越-196℃至400℃”的核心技术，为微纳电子、光电材料、量子计算等领域提供了从基础研究到产业化的全链条解决方案。一、半导体行业的“质量守门人”在晶圆制造环节，泽攸手动探针台系统通过特制热沉设计将温度波动控制在±0.1℃以内，配合高精度微调样品座，可实现0....

Ssw的定义与物理意义Ssw指的是与傅立叶变换最大值相对应的波长。从表面纹理的构成机制来看，任何物体表面都可视为不同尺度波的叠加组合，而傅立叶变换能够定量分析各个波长成分对整体纹理的贡献程度。在此过程中，Ssw参数所表征的正是对表面纹理形成贡献最大的波长分量。需要特别指出的是，Ssw的应用存在一定的适用范围。当面对缺乏明显周期性图案的表面时，该参数的表征意义会相应减弱。这是因为在这种情况下，不存在占主导地位的波长成分，傅立叶变换的最大值所对应的波长无法准确反映表面的典型特征。...

在半导体制造、精密光学加工等高级领域，表面形貌的微小起伏可能直接影响器件性能。白光干涉仪凭借其纳米级测量精度，成为微观形貌检测的“黄金标准”。其核心原理在于利用光的干涉现象，将表面高度变化转化为可量化的光学信号，实现非接触、高精度的三维形貌测量。一、干涉原理：光程差与表面高度的精密映射白光干涉仪通过分光棱镜将光源分为两束光：一束投射至被测样品表面，另一束射向参考镜。两束反射光在CCD相机感光面叠加形成干涉条纹。当样品表面存在高度差时，光程差随之变化——每移动一个条纹间距，光程...