在半导体制造、光学元件检测、精密加工及生物医学研究等领域，表面形貌的精准测量是保障产品性能与工艺稳定性的核心环节。传统测量设备常因技术单一、模式切换繁琐或效率低下，难以满足复杂场景下的高精度需求。Sensofar S neox三维共聚焦白光干涉光学轮廓仪凭借其多技术融合的创新设计，为科研与工业用户提供了一种高效、灵活且高精度的表面形貌分析解决方案。

技术融合：三大核心测量模式，覆盖全场景需求

Sensofar S neox突破性地将共聚焦显微技术、白光干涉技术与多焦面叠加技术集成于单一平台，用户无需更换硬件模块，仅需通过软件界面即可快速切换测量模式，实现从粗糙表面到超光滑表面的全覆盖检测。

1. 共聚焦模式
   基于高数值孔径镜头（如150倍、NA 0.95），横向分辨率可达0.10μm，可清晰解析微电子器件的临界尺寸。其融合共聚焦扫描技术结合了共聚焦与多焦面叠加的优势，支持最大86°斜率表面的测量，同时保持纳米级Z轴精度，适用于模具、铸造件等工业场景的陡坡形貌分析。

2. 白光干涉模式
   通过垂直扫描干涉技术，提供亚纳米级纵向分辨率，适用于光学元件、半导体晶圆等超光滑表面的检测。即使使用低倍镜头（如2.5倍），仍能稳定输出高精度数据，满足大视场下的纳米级测量需求。

3. 多焦面叠加模式
   针对大粗糙度表面，该模式通过智能算法与主动照明技术，以毫米/秒级速度完成高斜率表面的快速扫描，减少数据噪点，提升图像质量。例如，在汽车模具检测中，可高效捕捉表面微米级缺陷，为工艺优化提供数据支撑。

性能突破：速度与精度的双重提升

Sensofar S neox通过硬件优化与算法升级，显著提升了测量效率与数据可靠性：

• 高速扫描能力：搭载500万像素相机与智能算法，数据采集速度达180帧/秒，典型三维图像获取时间仅需3秒，较传统设备提升5倍以上。在半导体晶圆检测中，单片12英寸晶圆的完整形貌分析可在数分钟内完成，支持批量生产环境下的高通量检测。

• 无运动部件设计：采用Microdisplay共焦技术，扫描头内无高速运动部件，避免了机械震动对精度的影响，同时延长了设备使用寿命。

• 真彩色还原技术：通过红、绿、蓝三色LED交替照明与像素级融合算法，生成高保真彩色共聚焦图像，为生物材料、涂层分析提供更真实的表面信息。

智能化操作：降低使用门槛，提升工作效率

Sensofar S neox配备SensoSCAN与SensoVIEW软件系统，以直观的交互界面与强大的分析工具，简化复杂测量流程：

• 一键式测量：支持ISO 25178与ISO 4287标准粗糙度测量，用户无需复杂参数设置即可获取准确数据。

• 自动化分析功能：提供3D形貌重建、缺陷检测、体积分析等工具，可自动识别划痕、颗粒污染等表面缺陷，并生成详细报告。

• 智能编程与自动化测量：用户可通过简单操作设置测量路径，系统自动完成多位置形貌采集与数据合并，适用于环形样品或复杂曲面的全表面检测。

应用案例：从实验室到生产线的价值验证

Sensofar S neox已在全球数百个实验室与生产线中发挥关键作用，以下为典型应用场景：

• 半导体制造：某芯片厂商利用S neox检测晶圆表面粗糙度（Ra < 0.1nm），结合多焦面叠加技术分析刻蚀深度均匀性，将产品良率显著提升。

• 光学元件检测：在激光核聚变装置的光学镜片检测中，S neox精准定位亚表面损伤位置，为抛光工艺优化提供数据支持，延长了镜片使用寿命。

• 精密加工与增材制造：某3D打印企业通过S neox测量打印层厚一致性，结合共聚焦模式分析微孔深度与宽度，确保了成型精度符合设计要求。

• 生物医学研究：在人工关节表面粗糙度分析中，S neox的高分辨率成像帮助研究人员理解表面形貌对细胞附着的影响，为植入物设计提供科学依据。

服务与支持：全球化的技术保障

Sensofar作为三维表面形貌测量领域，拥有丰富的技术积累与完善的售后服务体系：

• 设备校准与认证：每台S neox出厂前均采用ISO 25178标准认证的参比样块进行校准，并随附完整计量报告，确保数据全球可追溯。

• 模块化设计：支持4-12英寸样品台、长焦镜头、水镜等多样化配置，满足不同场景下的测量需求。

• 本地化服务网络：在中国设有多个技术中心，提供设备安装调试、操作培训与定制化解决方案，确保用户快速上手设备价值。

结语：以创新技术，定义表面测量新标准

Sensofar S neox三维共聚焦白光干涉光学轮廓仪通过多技术融合、高速扫描与智能化操作，重新定义了表面形貌测量的可能性边界。无论是追求精度的科研机构，还是需要高效质检的工业客户，S neox均能提供可靠的解决方案，助力用户在纳米尺度下探索微观世界的奥秘，推动技术创新与产业升级。