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泽攸台阶仪:科研到产线全链路形貌测量专家

产品简介

泽攸台阶仪:科研到产线全链路形貌测量专家
在微纳制造领域,表面形貌的量化分析是工艺优化与质量控制的关键环节。泽攸科技JS系列台阶仪通过自主创新的传感器技术与智能化软件系统,为半导体、新能源、生物医疗等行业提供高适应性的形貌测量解决方案,覆盖从基础研究到规模化生产的全链路需求。

产品型号:
更新时间:2025-08-22
厂商性质:代理商
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泽攸台阶仪:科研到产线全链路形貌测量专家

在微纳制造领域,表面形貌的量化分析是工艺优化与质量控制的关键环节。泽攸科技JS系列台阶仪通过自主创新的传感器技术与智能化软件系统,为半导体、新能源、生物医疗等行业提供高适应性的形貌测量解决方案,覆盖从基础研究到规模化生产的全链路需求。

技术架构:双传感器与动态力控的协同创新

泽攸台阶仪的核心竞争力源于其自主研发的直立式双LVDT传感器系统:

  • 压力-位移双闭环控制:传感器1实时监测探针与样品接触力(范围0.5-50mg),通过PID算法动态调整压电陶瓷位移,确保恒力扫描;传感器2独立反馈台阶高度信号,避免传统杠杆式结构的圆弧误差。在某光伏企业的CIGS薄膜检测中,该技术将厚度测量标准差从1.2nm降至0.3nm。

  • 亚微米级力控精度:通过压电驱动与LVDT传感单元的集成设计,实现标准行程内0.05nm的位移分辨率。在MEMS器件的应力测量中,JS系列可捕捉曲率半径≤1μm的微观形变,为器件可靠性设计提供数据支持。

型号矩阵:从手动到全自动的场景覆盖

JS系列提供四款主力型号,适配不同用户需求:

  • JS100B/JS200B/JS300B:半自动设计,支持手动样品台与电动旋转台(分辨率0.1°),适用于实验室研发与小批量检测。其XY样品台行程分别为150mm/200mm/300mm,可覆盖6-12英寸晶圆的全域测量。

  • JS2000B:全自动型号,集成EFEM晶圆传输系统与正侧视双相机,支持无人化2D/3D扫描。在某LED企业的外延层检测中,该型号将单片晶圆测量时间从45分钟缩短至12分钟,同时将粗糙度Ra值的重复性偏差控制在0.2nm以内。

材料与工艺:耐用性设计的细节考量

  • 探针系统:采用金刚石复合探针,曲率半径经离子束抛光至<100nm,兼顾硬度与耐磨性。针对软质材料(如有机薄膜),提供硅探针选项,通过降低弹性模量减少接触损伤。

  • 扫描平台:主体结构采用花岗岩基座与铝合金导轨的复合设计,在保证减震性能的同时控制热膨胀系数(<10⁻⁶/℃)。导轨表面镀硬铬并经超精密研磨,直线度误差≤1μm/100mm,确保长距离扫描的平面度。

  • 环境适应性:工作温度范围15-35℃,湿度≤70%RH无冷凝。JS2000B型号配备温湿度补偿模块,可自动修正环境波动对测量结果的影响。

软件功能:从数据采集到智能分析

泽攸台阶仪的软件系统集成三大核心模块:

  1. 基础测量:支持台阶高度、粗糙度(Ra/Rq/Rz)、薄膜厚度等参数的一键计算,兼容ISO 4287/4288、ASME B46.1等国际标准。

  2. 高级分析:提供3D形貌重建、波纹度分离、频谱分析等功能,助力用户深入探究表面形貌的成因。例如,在某硬盘磁头企业的检测中,通过频谱分析定位到10-50μm周期性的表面波纹,指导抛光工艺优化。

  3. 自动化流程:支持脚本编程与批量处理,可与MES/ERP系统对接,实现产线数据的实时上传与追溯。某汽车零部件供应商通过集成JS系列设备,将质检环节的数据采集效率提升300%。

典型应用案例

  1. 半导体制造:晶圆表面缺陷检测
    某12英寸晶圆厂使用JS300B检测化学机械抛光(CMP)后的表面平整度,通过3D扫描功能识别出0.5μm深度的局部凹陷,指导抛光液配方调整,将良率从88%提升至95%。

  2. 新能源材料:钙钛矿薄膜厚度控制
    在锡基钙钛矿太阳能电池研发中,JS200B的亚微米探针可精确测量35-40nm超薄层的厚度均匀性,结合SPC分析功能,帮助团队将器件迁移率从58 cm²·V⁻¹·s⁻¹优化至65 cm²·V⁻¹·s⁻¹。

  3. 生物医疗:人工关节表面纹理分析
    某骨科植入物企业利用JS系列量化喷砂处理后的表面粗糙度参数(Rz值),通过反馈数据优化粒径控制精度至±3μm,显著提升材料与人体组织的生物相容性。

操作指南:从开机到报告生成

  1. 设备初始化:开机后自动执行自检程序,检查探针压力、扫描台平整度等关键参数。用户可通过软件界面查看设备状态,确认无误后进入测量流程。

  2. 样品定位:JS2000B支持自动晶圆传输与视觉定位,半自动型号需手动放置样品并调整XY台至测试点上方。建议使用真空吸附台固定柔性材料,防止扫描过程中形变。

  3. 参数设置:根据材料硬度选择探针压力(硬质材料建议20-50mg,软质材料≤10mg),扫描速度设置为10-30μm/s以平衡效率与精度。JS2000B提供“快速扫描"“精细扫描"两种预设模式,用户可根据需求一键切换。

  4. 数据分析与导出:测量完成后,软件自动生成包含台阶高度、粗糙度、3D形貌等参数的报告。用户可将数据导出为ASC/CSV格式,或直接打印PDF报告,支持自定义模板与LOGO嵌入。

泽攸台阶仪以模块化设计与智能化软件,为微纳制造领域提供从研发到量产的全链路形貌测量解决方案。其开放的技术架构更支持与拉曼光谱、AFM等设备联用,助力用户探索微观世界的新可能。


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