泽攸 ZEM18：工业质检显微检测助手

产品简介

泽攸 ZEM18：工业质检显微检测助手
对于经费有限、空间紧张的小型科研团队或初创企业，泽攸台式扫描电子显微镜 ZEM15 以其高性价比与易维护性，成为微观分析工作的实用工具，助力完成基础科研与产品研发中的显微观察任务。

产品型号：

更新时间：2025-08-25

厂商性质：代理商

访问量：30

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泽攸 ZEM18：工业质检显微检测助手

在电子、汽车零部件、医疗器械等工业生产的质检环节，快速且准确的微观检测是把控产品质量的关键。泽攸台式扫描电子显微镜 ZEM18，凭借适配工业场景的性能与高效操作设计，成为生产线质检工位的实用工具。

产品细节

ZEM18 采用加固台式结构，机身外壳为 1.5mm 厚的冷轧钢板，表面经过防静电喷涂处理，能适应车间轻微的振动与人员往来干扰，同时减少静电对电子光学系统的影响。操作界面支持自定义快捷功能键，可将常用的检测参数（如某类产品的加速电压、放大倍数、探测器类型）保存为一键启动程序，质检人员无需重复设置，缩短单次检测时间（单样品平均检测时间可控制在 5 分钟内）。样品室为大尺寸侧开式设计，最大可容纳直径 80mm、高度 50mm 的样品，配备电动样品台，支持 X/Y 轴自动移动（行程 50mm×50mm）与 Z 轴自动对焦，可通过预设坐标实现多位置自动检测，提升批量样品的检测效率。设备配备工业级高清摄像头，可实时拍摄样品宏观图像，辅助定位微观检测区域；同时支持与工业物联网（IIoT）系统对接，检测数据可实时上传至车间管理平台，便于质量追溯与统计分析。此外，机身底部设有可调地脚，可快速调整设备水平，适应车间不同高度的工作台。

产品性能

ZEM18 在工业质检场景中展现出良好的环境适应性与检测稳定性。其二次电子图像分辨率可达 2.0nm（30kV），能清晰检测电子元件引脚的焊接缺陷（如虚焊、焊球）、汽车零部件的表面划痕（最小可检测 50nm 深度的划痕）、医疗器械的表面光洁度等微观特征。加速电压范围为 0.5 - 18kV，低电压模式适合观察易损伤的塑料、橡胶样品，高电压模式适合高分辨率检测金属、陶瓷样品；放大倍数覆盖 10 - 200000 倍，可从宏观样品定位快速切换至微观细节分析。设备具备自动样品识别与缺陷判定功能，通过配套软件导入产品标准图像，可自动对比检测样品与标准图像的差异，标记疑似缺陷区域，减少质检人员的主观判断误差。在真空系统方面，采用两级真空泵设计，抽真空时间短（从常压到高真空仅需 3 分钟），且真空度稳定性好，连续检测 20 组样品后真空度波动小于 5%，保障检测结果的一致性。

用材讲究

为适应工业环境的耐用性需求，ZEM18 的样品台采用高强度铝合金材质，表面经过硬质阳极氧化处理，耐磨且抗腐蚀，能承受频繁的样品取放与工业溶剂（如酒精、丙酮）的清洁。电子枪选用长寿命钨灯丝，使用寿命可达 300 - 500 小时，减少车间质检过程中的耗材更换频率；透镜组件采用无氧铜精密加工，配合多层金属镀膜，减少电子散射，保障高分辨率图像质量。探测器窗口采用蓝宝石玻璃材质，耐磨且透光性好，能有效保护探测器免受样品碎屑、粉尘的损伤。内部电路采用工业级耐高温、抗干扰元件，在车间温度（15 - 30℃）与湿度（20% - 70%）范围内稳定工作，减少因环境变化导致的设备故障；数据接口处设有防水防尘密封圈，防止车间油污、水汽侵入，延长接口使用寿命。

参数详情

参数项	具体数值
分辨率	二次电子图像：2.0nm（30kV），背散射电子图像：4.0nm（30kV）
加速电压	0.5 - 18kV，步长 0.1kV
放大倍数	10 - 200000 倍，连续可调
样品室尺寸	最大样品直径 80mm，最大样品高度 50mm
样品台移动	X/Y 轴电动移动（行程 50mm×50mm），定位精度 ±10μm；Z 轴电动对焦（行程 20mm）
电子枪类型	长寿命钨灯丝电子枪
探测器	高灵敏度二次电子探测器、高分辨率背散射电子探测器
真空系统	两级真空泵（机械泵 + 分子泵），抽真空时间≤3 分钟（常压至≤5×10⁻⁴Pa）
图像输出	2048×1536 像素，支持 BMP、JPG、TIFF 格式保存
工业对接	支持 Modbus、Profinet 协议，可对接 IIoT 系统
电源要求	220V±10%，50Hz，功率≤1500W
工作环境	温度 15 - 30℃，相对湿度 20% - 70%（无冷凝），振动≤0.1g（50 - 200Hz）

广泛用途

在电子消费品生产中，ZEM18 可用于检测手机屏幕玻璃的表面划痕、摄像头模组镜片的镀膜缺陷，确保显示与成像质量；在汽车零部件制造领域，能测量发动机密封垫片的表面平整度、齿轮表面的齿面磨损，保障零部件的装配精度与使用寿命；在医疗器械生产中，可检测人工关节假体的表面粗糙度、注射器针头的形貌，满足医疗产品的安全标准；在半导体封装测试中，还能观察芯片键合线的连接状态、封装胶体的内部气泡，辅助改进封装工艺，提升芯片可靠性。

使用说明

安装时，需将 ZEM18 固定在车间质检工位的专用工作台上，工作台需具备防震功能（如铺设防震垫），且远离大型振动设备（如冲床、切割机）与强电磁场。连接设备电源、工业物联网线路，通过配套软件完成设备与管理平台的对接调试，导入产品检测标准参数与标准图像。日常使用前，启动设备自检程序，检查真空系统、电子枪、样品台移动机构是否正常；若自检异常，根据设备提示排查故障（如样品室门未关紧、真空滤芯堵塞）。准备样品时，清洁样品表面的油污、碎屑，对于绝缘样品（如塑料外壳、陶瓷零件），需进行喷金处理（可搭配车间专用自动喷金仪，实现样品自动上下料与喷金）；将样品固定在电动样品台上，通过侧开式样品室门放入设备，关闭样品室后启动抽真空程序。根据待检测产品类型，调用预设的检测程序，设备自动完成样品定位、聚焦、扫描与缺陷判定，屏幕实时显示检测结果与缺陷标记（如红色框选疑似缺陷区域）。检测完成后，设备自动保存检测数据并上传至管理平台，质检人员可查看详细报告，标记合格 / 不合格样品。每日工作结束后，关闭设备电源，用专用清洁布擦拭样品台与机身表面，清理样品室内部残留碎屑；定期（建议每月）清洁防尘滤网与真空系统滤芯，每季度请专业人员对电子枪、探测器进行校准，确保检测结果的可靠性与设备的长期稳定运行。