硬件与软件协同Sensofar S lynx 2系统构成

硬件与软件协同Sensofar S lynx 2系统构成

一台高性能的测量仪器离不开硬件和软件的协同配合。Sensofar S lynx 2三维光学轮廓仪不仅在硬件设计上精益求精，在软件功能上也考虑到了实际应用的需求，提供了多种专用分析模块，满足不同场景下的测量和分析需求。这种硬件与软件的有机结合，使得整个系统能够发挥出更好的性能。

硬件方面，S lynx 2采用了紧凑的结构设计，整体体积小巧，适合在生产车间或实验室的任何地方放置。仪器结合了手动和电动组件，使对焦、调平和定位样品等流程变得简单。电动XY平台的行程范围为125 x 75毫米，配合优良的拼接功能，可在更大范围内采集高分辨率数据。

在核心测量技术方面，仪器配备了三种强大的测量技术：干涉测量、共聚焦，AI多焦面叠加。这三种技术各有特点，可以根据不同的样品特性选择使用，确保了各种材料和各种表面的测量数据采集。多种物镜可供选择，包括共聚焦物镜、干涉物镜等，通过6位电动鼻轮随时切换，提供了更多的配置选择。

软件方面，S lynx 2配备了专门的分析软件，针对不同应用场景提供了相应的功能模块。例如，针对印刷电路板的分析，软件对铜迹线、通孔和焊盘等元素做出了优化，能更便捷地分析这些特征。对于Bump分析，Bump插件最多可以一次分析14500个Bump，满足了批量分析的需求。

对于激光切槽的分析，软件中的Grove profile分析插件可用于分析激光切割生成的不同结构。而对于表面纹理分析，Surface texture插件可以通过分析不同的粗糙度参数，帮助用户建立粘着力与表面粗糙度参数之间的关系。

在数据处理方面，S lynx 2的设计也有其特点。采集计算是在传感器头内执行的，这样就可以充分利用计算机的功率进行数据分析。这种分布式处理方式优化了系统资源的利用，提高了整体效率。

系统组成

• 硬件结构：紧凑机身、电动XY平台、多技术传感器

• 测量技术：干涉、共聚焦、AI多焦面叠加

• 软件模块：Bump分析、Grove profile、Surface texture等

• 处理方式：传感器端采集计算，计算机端数据分析

硬件与软件协同Sensofar S lynx 2系统构成