技术文章

TECHNICAL ARTICLES

当前位置:首页技术文章

  • 202410-24
    Sensofar共聚焦白光干涉仪对印刷电路板的分析

    根据印刷电路板(PCB)的用途和设计的不同,制造出来的PCB会有很大差异。然而,有一些通用元素适用于所有的PCB,这些元素对其正确的实现其功能至关重要。经过长期的积累,Sensofar的分析软件针对铜迹线、通孔和焊盘等元素做出了优化,能更便捷的分析这些特征。DocumentpreviewPCB中的金属元件在这里,我们有一个用于电器的金属部件。在制造的每件产品中都需要检查几个关键尺寸,SensoVIEW灵活的手动选择的方法适合于这种样品类型的表征。PCB封装兼容性在完成PCB的...

  • 202410-23
    S neox白光干涉仪用于汽车发动机缸套的纹理几何形状评估

    测量数据在MTC表面纹理的研究中,西班牙的SensofarSneox三维共聚焦白光干涉光学轮廓仪发挥了关键作用。通过与汽车公司的合作实验,MTC成功开发了一种表面纹理,并将该纹理应用于汽车燃烧发动机缸套段的曲面上,采用了飞秒激光系统。图1展示了激光纹理应用于缸套段并使用3D轮廓仪测量得到的纹理特征。图1.汽车发动机缸套段显示激光产生的纹理和3D轮廓仪测量得到的纹理特征。Sensofar的可集成共聚焦显微镜和Z轴调节功能可以捕捉到完整的二维地形图层(图2)。图2.激光在汽车气缸...

  • 202410-22
    Sensofar S neox用于二氧化硅掩膜薄膜的精确厚度测量

    1我们研究嵌入在光子晶体光腔中、导致发射增强(赛尔效应)的量子点的光学性质(图1a),或者基于嵌入在波导中、用于生产光子多路复用器件的量子点的光学性质(图1b)。典型器件是由多层砷化镓/Al0.7Ga0.3砷化镓外延生长的堆栈制造而成的,其中顶层250nm厚的砷化镓层包含器件的有源部分,1µm厚的Al0.7Ga0.3为牺牲层,最终会被蚀刻掉,以产生浮膜器件。膜在特定位置包含一个或几个20nm的In0.3Ga0.7量子点,以及与量子点精确对准的蚀刻光子晶体结构(10...

  • 202410-21
    Sensofar共聚焦白光干涉仪用于薄膜晶体管技术

    液晶显示器中的TFT阵列有一种制造LCD(液晶显示器)的方法,该方法提高了显示器的对比度和响应速度。它被称为TFT(薄膜晶体管)技术。TFT是通过光刻技术制造的,了解每一层的高度至关重要。多高度插件可以检测3种不同的高度,并将同高度的地形区域分组。在这种情况下,每一个形成TFT阵列的沉积层都会被检测到。可折叠智能手机最新的智能手机和平板电脑开始采用可折叠的柔性屏幕。屏幕制造商使用我们的Swide来表征可折叠区域的深度和宽度。在本例中,我们使用了4×4拼接。功能强大的分析软件展...

  • 202410-21
    三维光学3D轮廓仪在制造业的广泛应用

    随着科技的飞速发展,制造业正经历着的变革。在这场变革中,三维光学3D轮廓仪作为一种革新性的测量技术,正逐步成为制造业中的重要工具。其高精度、非接触、快速扫描和数据处理能力,为制造业的转型升级提供了强有力的支撑。三维光学3D轮廓仪采用先进的光学测量原理,通过投射特定图案的光线到被测物体表面,并利用相机捕捉反射光线形成的图像,从而精确计算物体表面的三维坐标。这种技术不仅实现了对物体表面的高精度测量,而且避免了传统接触式测量可能带来的划痕、变形等问题。在制造业中,三维光学3D轮廓仪...

  • 202410-20
    美国RMC半薄切片机:科研与工业界的高效仪器

    在材料科学、生命科学以及工业应用领域,样品的切片技术扮演着至关重要的角色。半薄切片技术,特别是在电子显微镜(EM)观察中的应用,能够提供较高分辨率的样品视图,从而为研究人员提供重要的分析数据。美国RMC半薄切片机作为这一领域的杰出者,以其杰出的性能和可靠的切片质量,成为科研和工业界至关重要的工具。一、产品的特点美国RMC半薄切片机的设计理念旨在满足各种样品切割需求。其设备通常配备高精度的切割刀具,能够实现厚度可调的切片,通常在1微米至100微米之间。这样的切片厚度,既能保证足...

  • 202410-18
    Sensofar共聚焦白光干涉仪 对刀具切削刃的评估

    切削刀具的塑造对最终产品的质量非常重要。它能提供刀具切削时的信息,例如能切削的材料总量。更具体地说,刀具的切削刃是表征刀具使用寿命、性能以及所需的切削速度和切削精度的关键特征。切削刃的评估半径均匀性和边缘的角度有助于理解切削刀具的切削性能。所有这些参数都能通过SensoPRO软件的Edge模块自动分析。因为SENSOFAR传感器头有3种光学测量技术,所以针对不同类型的刀削刃,我们可以选择最合适的技术去评估。插入式刀削刃高精度的切割微钻头钻头的刃口刀削刃的分析模块可以分析刃口的...

  • 202410-17
    Sensofar 三维共焦干涉显微镜用于半导体检测

    全新设计的三维共聚焦干涉显微镜Sneox属于多功能非接触式3D光学轮廓仪,*覆传统,将共聚焦技术、白光干涉和多焦面叠加等3种三维测量技术融于一身,测量头内无运动部件,极大拓展了3D测量的范围,拓宽了3D轮廓仪的应用范围。新型的三维共聚焦干涉显微镜Sneox能够测量不同的材质、结构、表面粗糙度和波度,几乎涵盖所有类型的表面形貌。它的多功能性能够满足*端三维形貌测量仪广泛的应用。配合SensoSCAN软件系统,用户将获得难以置信的直观操作体验。关于在半导体领域的应用,我们通常集中...

共 198 条记录,当前 13 / 25 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页 
服务热线:17701039158
公司地址:北京市房山区长阳镇
公司邮箱:qiufangying@bjygtech.com

扫码加微信

Copyright©2025 北京仪光科技有限公司 版权所有    备案号:京ICP备2021017793号-2    sitemap.xml

技术支持:化工仪器网    管理登陆

服务热线
17701039158

扫码加微信