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Sensofar 3D轮廓仪:解锁大面积测量新维度

产品简介

Sensofar 3D轮廓仪:解锁大面积测量新维度
在工业检测与科研分析领域,大面积样品的表面形貌测量长期面临效率与精度的矛盾。西班牙Sensofar推出的S wide大视野3D光学轮廓仪,凭借其独特的设计理念与技术突破,为这一难题提供了创新解决方案。

产品型号:S wide
更新时间:2025-09-15
厂商性质:代理商
访问量:12
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Sensofar 3D轮廓仪:解锁大面积测量新维度

在工业检测与科研分析领域,大面积样品的表面形貌测量长期面临效率与精度的矛盾。西班牙Sensofar推出的S wide大视野3D光学轮廓仪,凭借其独特的设计理念与技术突破,为这一难题提供了创新解决方案。

产品核心细节:兼顾视野与精度的光学系统

S wide采用大视场镜头设计,标配5x物镜时视场直径达10mm,单次测量可覆盖传统设备的8倍以上区域。其核心光学系统包含共聚焦显微镜与白光干涉双模切换功能:共聚焦模式下横向分辨率0.3μm,纵向分辨率5nm,适合粗糙表面或高斜率样品的测量;白光干涉模式则将纵向分辨率提升至0.1nm,可精准捕捉纳米级台阶高度与表面平整度。

设备搭载500万像素CMOS传感器,配合数字变焦功能,既能实现10mm×10mm区域的整体扫描,也可对局部细节进行放大观察。针对透明样品(如玻璃、聚合物薄膜),透过式共聚焦模式可穿透表层观察内部结构;反射式模式则通过优化光源角度,清晰呈现金属、陶瓷等不透明材料的表面纹理。

性能表现:工业级稳定性与高效拼接

S wide的机械结构专为工业环境设计:机身采用1.5mm厚不锈钢板,表面防腐蚀处理,防护等级达IP54,可适应车间粉尘、油污及轻微溅水环境。样品台配备双导轨驱动结构,X轴行程1000mm,Y轴800mm,Z轴100mm,承重能力达50kg,可稳定承载汽车玻璃、航空航天铝合金构件等大型样品。

其“快速拼接算法"支持多区域测量数据的自动拼接,拼接精度0.1μm,拼接速度较传统算法提升50%。以1m×0.8m汽车玻璃测量为例,传统设备需分20次扫描并手动拼接,耗时2小时以上;S wide仅需30分钟即可完成全区域测量与拼接,生成无缝3D轮廓图像。

用材与工艺:耐用性与可靠性的双重保障

设备关键部件均选用工业级材料:光学镜头采用高透光率肖特玻璃,经多层增透镀膜处理,大视场范围内透光均匀性达95%;镜头舱采用双层防尘结构,内层密封光学舱与外层防护盖设计,避免灰尘进入影响成像质量。样品台导轨采用精密滚珠丝杠结构,丝杠材质为高强度合金钢,表面氮化处理(硬度HRC65),耐磨性提升3倍,使用寿命达3万小时以上。

参数表与型号选择

参数类别具体参数
测量技术共聚焦显微镜 + 白光干涉双模切换
横向分辨率共聚焦模式:0.3μm(5x物镜);0.12μm(20x物镜)
纵向分辨率共聚焦模式:5nm;干涉模式:0.1nm
测量范围X轴1000mm,Y轴800mm,Z轴100mm
物镜配置5x(标配)、20x、50x(可选)
光源类型50W高功率LED白光光源(450nm-650nm)
图像传感器500万像素CMOS(2592×1944)
拼接精度0.1μm(300mm×300mm范围)
数据输出格式ASCII、CSV、STL、CAD兼容格式

S wide提供标准版与工业版两种型号:标准版适用于科研机构,配备12英寸主屏与10英寸副屏,支持图像标注与局部放大;工业版则针对生产线设计,集成工业级操作手柄与千兆以太网接口,可与MES系统对接实现数据实时上传。

典型用途与操作流程

在汽车制造领域,S wide用于检测车身涂层的针孔、划痕等微观缺陷,以及焊接接头的高度差测量;在半导体行业,其大视场特性可快速分析晶圆表面的平整度与纤维分布均匀性。操作流程分为四步:

  1. 样品固定:使用可调节夹具固定不规则形状样品,耐磨防滑垫防止滑动;

  2. 参数设置:根据样品特性选择共聚焦或白光干涉模式,设置扫描范围与分辨率;

  3. 自动扫描:启动拼接扫描程序,设备自动完成多区域测量与数据拼接;

  4. 数据分析:通过配套软件提取粗糙度参数(Sa、Sq)、关键尺寸(GD&T)及CAD对比数据。

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