Sensofar 3D轮廓仪科研与工业“全能选手”

从高校实验室到汽车生产线，从半导体晶圆到航空航天构件，表面形貌分析的需求正从微观尺度向宏观领域延伸。Sensofar S wide大视野3D光学轮廓仪凭借其“大视野+高精度"的双重特性，成为跨领域表面测量的理想工具。

产品细节：模块化设计满足多元需求

S wide的机身采用落地式稳定结构，尺寸为1200mm×800mm×900mm，底部配备重型承重底座，可稳定承载50kg重物。样品台为电动平移结构，X/Y轴行程300mm×300mm（科研版）或500mm×500mm（工业版），承重范围10kg-30kg，支持晶圆、复合材料板材、显示面板等多样化样品。

光学系统采用双侧远心镜头设计，场失真率低于0.1%，确保大视场范围内测量数据的一致性。针对不同材质样品，设备配备可调节环形光源，支持0°-45°角度调节，优化金属、陶瓷、聚合物等材料的成像对比度。此外，机身侧面预留拉曼光谱仪、红外成像模块接口，可扩展多技术联用功能。

性能优势：效率与精度的平衡之道

在共聚焦模式下，S wide的横向分辨率达0.3μm，纵向分辨率5nm，即使在大视场扫描中，数据一致性偏差仍小于4%。以300mm×300mm晶圆测量为例，传统设备需分9次扫描并手动拼接，耗时1.5小时；S wide通过“快速拼接算法"仅需1小时即可完成精细扫描（分辨率500nm），兼顾效率与精度。

白光干涉模式则专注于纳米级形貌测量，其0.1nm的纵向分辨率可精准捕捉液晶显示屏的面型误差（全局平面度误差<5μm）或金属构件的焊接接头高度差。设备支持“分区测量"功能，操作人员可将样品划分为重点检测区域（如汽车门把手安装区）与常规区域，分别采用高倍率物镜与大视场物镜进行差异化测量。

用材与工艺：耐用性贯穿全生命周期

S wide的关键部件均选用工业级耐用材料：光学镜头采用钛合金镜筒，重量轻且刚性强，长期使用后不易形变；样品台导轨驱动电机选用伺服电机，配合高精度光栅尺（分辨率0.01μm），移动定位精度达±0.05μm；内部散热系统采用分区散热设计，连续工作2小时后机身温度波动小于5℃，保障光学元件稳定性。

参数对比与型号选择

科研版侧重于多功能性与数据统计，配套软件支持粗糙度分布、缺陷密度等参数的自动计算；工业版则强化了批量检测能力，每小时可完成5-8块光伏玻璃的全面检测，数据重复性偏差小于4%。

典型应用场景与操作指南

在半导体制造中，S wide用于分析晶圆表面的颗粒污染与薄膜厚度均匀性；在显示面板行业，其大视场特性可快速检测液晶屏的涂层质量与像素排列精度。操作流程如下：

1. 样品预处理：清洁样品表面，去除油污与灰尘；

2. 模式选择：粗糙样品选共聚焦模式，光滑样品选白光干涉模式；

3. 区域定位：通过低倍物镜框选测量区域，软件自动规划扫描路径；

4. 数据导出：生成包含3D形貌图、截面曲线与粗糙度参数的检测报告。