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PRODUCTS CNTER西班牙Sensofar 双针孔共轭设计,的四合一测量技术堪称 S neox 的一大核心亮点。在其传感器头中,巧妙集成了干涉、共聚焦、Ai 多焦面叠加和膜厚测量等多种*测量技术。只需轻松点击一次,系统便能依据当前测量任务的具体需求,自动智能地切换到最为适配的优良技术。
产品分类
一、共聚焦显微技术原理与优势
Sensofar S neox采用的共聚焦显微技术是基于光学共轭原理的先进测量方法,其核心技术特点包括:
1. 光学系统架构
双针孔共轭设计:采用照明针孔和探测针孔的光学共轭结构,有效抑制离焦光信号
高NA物镜系统:配备数值孔径0.95的超级复消色差物镜,横向分辨率达0.2μm
多波长激光光源:集成405nm、532nm、650nm三波长模块,适应不同材料特性
2. 技术优势对比
参数
二、S neox共聚焦模式的创新设计
1. 智能针孔阵列技术
动态可调针孔:针孔直径50-200μm电动可调,适应不同放大倍率
多针孔并行扫描:采用7×7阵列式针孔设计,测量速度提升5倍
自适应优化算法:实时分析信号强度,自动调整针孔参数
2. 三维扫描系统
高精度Z轴平台:
行程范围:0-10mm(可选20mm)
定位精度:10nm
最大速度:50μm/s
倾斜补偿机构:±5°自动倾斜校正,确保垂直测量
3. 信号处理创新
光子计数检测:单光子灵敏度,信噪比>80dB
实时去噪算法:基于小波变换的噪声抑制技术
多帧融合技术:通过32帧平均提升信号质量
三、关键性能参数
1. 分辨率指标
横向分辨率:
物镜依赖:0.2μm(100X)至2.5μm(10X)
实际可达:0.5μm(标准工作距离)
纵向分辨率:
理论极限:1nm
实际测量:2nm(金属表面)
2. 测量范围
参数
规格
XY扫描范围
200×200mm(可选300mm)
Z测量范围
0.1μm-10mm
最大样品高度
80mm
最大倾斜角
70°
3. 重复性测试数据
粗糙度标准片测量:
Ra重复性:±0.05nm(1σ)
Sz重复性:±0.3nm(1σ)
台阶高度测量:
1μm台阶:±0.8nm(k=2)
100μm台阶:±15nm(k=2)
四、典型应用案例
1. 半导体封装检测
客户需求:
测量铜柱凸点高度(20-50μm)
检测焊料爬升角度
识别微米级空洞缺陷
解决方案:
使用50X物镜+100μm针孔配置
扫描速度:3mm²/s
获得参数:
凸点高度一致性±0.5μm
侧壁角度测量精度±0.2°
缺陷检测灵敏度:2μm
2. 金属增材制造
测量挑战:
高反射率表面
复杂自由曲面
需要大范围测量
方案实施:
采用10X物镜+200μm针孔
多区域自动拼接测量
关键结果:
表面粗糙度Sa:8.2±0.3μm
熔池深度分布图
孔隙率统计:0.12%
3. 医疗植入物检测
特殊要求:
钛合金表面微孔测量
纳米级纹理分析
生物相容性评估
检测流程:
使用20X物镜+偏振模块
三维形貌重建:
微孔直径分布:50-120μm
表面纹理取向度分析
自动生成ISO 10993合规报告
五、操作指南与技巧
1. 参数优化建议
高反射表面:
使用405nm波长
针孔调至最小
启用偏振滤光
深槽结构:
选择低倍物镜(5X-20X)
增大针孔直径
降低扫描速度
2. 常见问题解决
问题现象
可能原因
解决方案
信号弱
针孔过大
减小针孔至50μm
边缘失真
样品倾斜
启用倾斜补偿
数据噪声
振动干扰
启用动态稳定模式
3. 维护要点
每周:光学窗口清洁
每月:针孔校准
每季度:Z轴精度验证
六、技术发展趋势
1. 下一代改进方向
超快共聚焦系统:开发MHz级扫描技术
AI实时优化:基于深度学习的参数自动调节
多模态集成:与拉曼光谱联用
2. 行业应用拓展
柔性电子:可拉伸导体形变测量
新能源:电池极片孔隙分析
超精密加工:原子级表面表征
七、总结
Sensofar S neox的共聚焦模式通过创新的光学设计和智能算法,实现了对各类复杂表面的高精度测量。其在半导体、增材制造、医疗设备等领域的成功应用,证明了该技术在现代工业质量控制中的核心价值。随着技术的持续升级,共聚焦测量将继续推动精密制造向更高水平发展。